全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)，今天宣布發(fā)布全新的 RL78/F13 和 RL78/F14 16 位微控制器(MCU)，這兩款微控制器可提高汽車控制系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)效率、降低系統(tǒng)成本、減少系統(tǒng)能耗并增強(qiáng)功能安全特性。
全新推出的 MCU共包含 91 款產(chǎn)品，其中 60 款屬于 RL78/F13 產(chǎn)品群，31 款屬于 RL78/F14 產(chǎn)品群。RL78/F13 MCU 適用于多種多樣的車載用途，其中包括電動(dòng)車窗和后視鏡控制等車身控制系統(tǒng)，以及電動(dòng)水泵和冷卻風(fēng)扇等汽車電機(jī)控制系統(tǒng)。RL78/F14 MCU 也可支持多種車身控制系統(tǒng)應(yīng)用，例如 BCM (車身控制模塊)以及 HVAC(加熱、通風(fēng)和空調(diào))控制等需要占用大量?jī)?nèi)存的應(yīng)用。
在近幾年，汽車對(duì)電子產(chǎn)品功能的應(yīng)用日漸廣泛，例如通過(guò)實(shí)時(shí)識(shí)別和云連接技術(shù)讓汽車在行駛、轉(zhuǎn)向和制動(dòng)等基本功能基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)安全、舒適的駕駛體驗(yàn)。盡管不同型號(hào)汽車的制造商對(duì)汽車規(guī)格始終追求自己獨(dú)特的需求，但與此同時(shí)，它們也有著共通的需要：一套能夠以通用平臺(tái)解決方案形式支持所有 ECU(電子控制單元)系統(tǒng)的廣泛 MCU 產(chǎn)品線。另外，隨著電子產(chǎn)品在汽車上的用途日益廣泛，每輛車上的 ECU 使用數(shù)量也在不斷增加。因此，汽車制造商和 ECU 制造商都在竭盡全力在保證安全性的同時(shí)實(shí)現(xiàn) ECU 的微型化、減輕其重量并降低能耗。瑞薩電子所提供的全新 RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 擁有豐富的功能特性和安全性能，可滿足未來(lái) ECU 開(kāi)發(fā)的各項(xiàng)需求，從而能夠填補(bǔ)市場(chǎng)需要。
RL78/F13 及 RL78/F14 MCU 的主要功能特性：
(1) 廣泛的產(chǎn)品線，可輕松實(shí)現(xiàn)平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)化，提高開(kāi)發(fā)效率
由于不同系統(tǒng)的規(guī)格各不相同，要將 ROM 重新應(yīng)用到其他不同系統(tǒng)，就需要改變其尺寸，為了滿足這一需求，全新的 MCU 均集成了相同的 CPU 內(nèi)核，并擁有汽車網(wǎng)絡(luò)(例如 CAN(控制器局域網(wǎng))和 LIN(本地互聯(lián)網(wǎng)))和引腳布局等外圍功能。舉例來(lái)說(shuō)，RL78/F13 MCU 的內(nèi)部閃存大小為 16 到 128 千字節(jié)(KB)，封裝為 20 到 80 引腳;RL78/F14 MCU 的內(nèi)部閃存大小為 48 到 256 KB，封裝范圍為 30 到 100 引腳，RAM 容量最大 20 KB。憑借如此豐富的產(chǎn)品線，RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 可支持多種多樣的應(yīng)用需求。如此一來(lái)，即可通過(guò)重復(fù)利用軟件和印刷電路板等設(shè)計(jì)資產(chǎn)來(lái)構(gòu)建開(kāi)發(fā)平臺(tái)，從而提高整體系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)效率。
另外，RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 還集成了瑞薩電子現(xiàn)有 78K0R 和 R8C CPU 內(nèi)核的高性能的 MCU 外圍功能。因此其可讓系統(tǒng)制造商在有效利用現(xiàn)有資產(chǎn)的同時(shí)，得益于 CPU 內(nèi)核新加的乘加指令而提高系統(tǒng)性能。
(2) 緊湊小巧的封裝，支持最高 150℃ 的高溫運(yùn)行環(huán)境，可縮小整體單元尺寸
為了滿足體積更小巧的 ECU 的需求，瑞薩電子開(kāi)發(fā)出了全新的 QFN(四方扁平無(wú)引腳)封裝。相比瑞薩電子現(xiàn)有的 32 引腳 SSOP封裝(窄間距小外形封裝)，新的 QFN 封裝能夠?qū)惭b面積減少約69%，而與瑞薩電子現(xiàn)有的 QFN 封裝相比，全新的 QFN 封裝在引腳側(cè)表面設(shè)有凹口，以便在安裝過(guò)程中提高焊接粘附性，可實(shí)現(xiàn)在不改造工廠生產(chǎn)線的情況下安裝新的 MCU 設(shè)備。采用新 QFN 封裝后，可縮小印刷電路板的尺寸，從而實(shí)現(xiàn)整體 ECU 系統(tǒng)的微型化。
另外，為了實(shí)現(xiàn)更高級(jí)別的系統(tǒng)微型化，市場(chǎng)對(duì)執(zhí)行機(jī)構(gòu)上安裝 MCU 的機(jī)械和電子部件進(jìn)行統(tǒng)一化的呼聲日益強(qiáng)烈，但是，比如在水泵等應(yīng)用的工作條件下，環(huán)境溫度(Ta)會(huì)達(dá)到比較高的水平，因此現(xiàn)有的 MCU難以應(yīng)用于該應(yīng)用條件中。而 RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 則可在高達(dá) 150℃ 的環(huán)境溫度下正常工作，因此可以直接裝入執(zhí)行機(jī)構(gòu)，從而進(jìn)一步提高系統(tǒng)微型化水平。
