根據(jù)SEMI近期發(fā)布的World Fab Forecast報告，報告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20%，而2009年將獲得超過20%的反彈，主要受全球70多個晶圓廠項目的帶動。該報告的2008年8月版列出了53個晶圓廠組建項目，2009年還有21個晶圓廠建設(shè)項目。
2008年，300mm晶圓廠項目占了晶圓廠設(shè)備支出的90%，約69%的支出用于65nm及以下節(jié)點(diǎn)技術(shù)。2008年全年晶圓廠總產(chǎn)能預(yù)計相當(dāng)于1600萬片200mm晶圓，年增長率僅9%，2007年增長率達(dá)16%。2009年，總產(chǎn)能預(yù)計增長10%。
2008年存儲器占據(jù)了晶圓廠產(chǎn)能的最大份額，占40%，代工廠產(chǎn)能占20%，邏輯電路占15%。2009年，存儲器份額將微增至42%，而代工廠和邏輯電路的份額預(yù)計保持不變。
晶圓廠建設(shè)項目的支出狀況發(fā)生了巨大變化。2008年，許多項目都推遲了進(jìn)程，建設(shè)支出較2007年減少38%，然而2009年許多項目都將開工，建設(shè)支出將增長超過50%。
長期以來，日本在晶圓廠支出上占據(jù)最大份額。但2009年，情況將發(fā)生改變，臺灣和韓國將在設(shè)備支出上超過日本。到2009年，亞太地區(qū)(不包括日本)在支出上所占的份額將升至67%(2006年為50%)。2008年，僅4家半導(dǎo)體公司支出超過15億美元，World Fab Forecast預(yù)測2009年這個數(shù)字將翻番。
