半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導者—— ERS electronic開發(fā)了一種史無前例的晶圓翹曲測量和分析設備。由于其先進的光學掃描測量方法，使得Wave3000在可以準確地測量晶圓在特定處理位置的變形，并提供全面精準的翹曲分析，這對于確保先進封裝設備的質(zhì)量至關(guān)重要。
"隨著先進封裝技術(shù)的廣泛應用，我們看到翹曲正逐漸成為半導體制造業(yè)日趨復雜的難題，"ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet說。"翹曲可以是由多種因素造成的，其中包括材料性質(zhì)差異、溫度波動以及處理和加工過程中的壓力。翹曲的晶圓不僅會引起工藝問題，還會導致生產(chǎn)出殘次品，降低良率。"
為了應對這個問題， ERS開發(fā)了Wave3000，一臺可以在一分鐘以內(nèi)精準測量200到300毫米晶圓翹曲并加以分析的機器。機器內(nèi)置的掃描儀允許系統(tǒng)測量不同的晶圓表面和由不同材料制成的晶圓，比如硅晶圓，化合物晶圓等。其獨特的測量方式提供了較大的靈活性，用戶可在不同平臺上測量，如在頂Pin或是末端執(zhí)行器上。
測量之后， Wave3000 生成的交互式晶圓 3D視圖，用來更好的了解翹曲情況。用戶可以旋轉(zhuǎn)、放大、隨意操控該3D圖像，從任何角度觀察翹曲并評估其對晶圓制造過程的影響。
"該設備具有高度的靈活性和精確性，可以測量翹曲、弓形以及晶圓厚度，這些都是避免降低良率、減少破損的關(guān)鍵特征，" ERS electronic扇出設備業(yè)務部經(jīng)理Debbie-Claire Sanchez說。"Wave3000搭載的軟件可以生成精確的晶圓表面3D圖，用戶可以據(jù)此分析翹曲對晶圓性能的影響，并就如何優(yōu)化工藝步驟以獲得更好的結(jié)果做出明智的決定。"
這項創(chuàng)新擴大了公司用于扇出式晶圓級封裝的自動、半自動和手動熱拆鍵合和翹曲矯正設備的產(chǎn)品組合。 Wave3000 定位在致力于先進封裝技術(shù)方面龐大且不斷增長的市場的半導體制造商、 OSAT和研究機構(gòu)。
目前 Wave3000 已接受預定。
