手機(jī)芯片臨界點(diǎn)爆發(fā) 跨越式發(fā)展勢(shì)在必行

2014-03-17 09:55 來(lái)源:電子信息網(wǎng) 作者:鈴鐺

中國(guó)工程院院士鄧中翰表態(tài),中國(guó)手機(jī)當(dāng)中使用自主研制芯片的比例不到兩成,4G芯片更是基本上完全依靠進(jìn)口。面對(duì)這種情況,在今年的兩會(huì)上國(guó)家提出將出臺(tái)幫扶芯片研發(fā)的專項(xiàng),并且不乏百億元等級(jí)的投入。

手機(jī)芯片作為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的主要組成部分,已經(jīng)關(guān)乎整個(gè)國(guó)家的通信安全。在去年,展訊放棄了美國(guó)公司開(kāi)出的高價(jià)收買條件,轉(zhuǎn)而與國(guó)資控股紫光集團(tuán)達(dá)成合作協(xié)議,放棄了手機(jī)芯片規(guī)劃廠商回歸開(kāi)展自主核心技術(shù)之路。隨后11月份紫光集團(tuán)進(jìn)行銳迪科的收買,更是表明國(guó)資進(jìn)行手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的整合決心。手機(jī)芯片的扶持亦與國(guó)家扶持集成電路的目的共通。

從國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片的研發(fā)現(xiàn)狀來(lái)看,爆發(fā)的臨界點(diǎn)已經(jīng)到來(lái)。上海新陽(yáng)專心于電子電鍍和電子清潔技能在半導(dǎo)體中的作用,在半導(dǎo)體封裝引線腳外表處置電子化學(xué)品繼續(xù)開(kāi)發(fā)、快速封裝、電鍍及晶圓清潔方面積累了很多的技能經(jīng)驗(yàn),并構(gòu)成了公司的核心產(chǎn)品。長(zhǎng)電科技作為搶先封裝技能最為搶先的公司,其WLCSP也早已取得全球大廠的認(rèn)同。七星電子是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體集成電路設(shè)備的龍頭公司,憑借國(guó)家講實(shí)行的科技專項(xiàng)支撐,公司將逐漸達(dá)到12寸設(shè)備研制水平,并向主流廠商提供產(chǎn)品。目前為中芯配套調(diào)試的產(chǎn)線發(fā)展順暢,有望帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的提高。


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