萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出超低密度MachXO3?現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺，旨在擴大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實現(xiàn)新興互連接口的橋接。配合先進的小尺寸封裝和片上資源，MachXO3系列使得系統(tǒng)架構(gòu)師可以方便地實現(xiàn)新興互連接口設(shè)計，如MIPI、PCIe、千兆以太網(wǎng)等，實現(xiàn)高性價比的創(chuàng)新。
超低密度MachXO3 FPGA系列為客戶提供了一個可編程橋接解決方案，使他們能夠用最新的組件和接口標準構(gòu)建具有差異化功能的系統(tǒng)。憑借先進的封裝技術(shù)，消除了鍵合線 (bond wire)，在一個小封裝內(nèi)實現(xiàn)了最低的成本和更高的I/O密度，MachXO3系列可用于所有細分市場，包括消費電子、通信、計算、存儲、工業(yè)和汽車。
突破性的技術(shù)，以更少的投入獲得更大的收益
萊迪思的MachXO?和MachXO2?系列瞬時啟動、非易失性可編程器件成為了一代標志性產(chǎn)品，為系統(tǒng)設(shè)計師提供完整的、低成本的選擇來擴展通用I/O、橋接接口，并盡量減少總的系統(tǒng)功耗。
基于40nm制程工藝構(gòu)建的低功耗架構(gòu)，專門針對功耗敏感的應(yīng)用，在提供更高性能的同時降低了成本。新的MachXO3系列所提供的一套新的特性，使系統(tǒng)工程師能夠在一個更小封裝內(nèi)實現(xiàn)更多。
新的640-22K邏輯單元系列采用最新的封裝技術(shù)，不僅提供微型2.5x2.5mm晶圓級芯片封裝(WLCSP)，還有540個I/O的器件，以及帶有3.125Gbps SERDES功能的器件，全方位覆蓋消費電子、工業(yè)、通訊、汽車和計算市場的橋接和接口需求。
MachXO3 FPGA擁有Lattice Diamond?軟件以及萊迪思和第三方提供的IP和專業(yè)應(yīng)用支持，MachXO3 FPGA系列提供了一個完整的解決方案，包括：
· 業(yè)界最低的靜態(tài)和動態(tài)功耗，適用于消費電子、工業(yè)和汽車這類uW級靜態(tài)功耗、mW級動態(tài)功耗的系統(tǒng)，利用FPGA的可編程特性解決設(shè)計難題。
· 先進的可編程架構(gòu)，支持高達150MHz的性能，包括集成的DSP和存儲器資源。
· 多次可編程(MTP)技術(shù)，實現(xiàn)現(xiàn)場升級和即時操作，適用于通信、存儲和計算市場的應(yīng)用，在這些應(yīng)用中I/O接口必須比系統(tǒng)其余部分更早被激活。用戶甚至可以從一個處理器或外部PROM來配置器件，可以說是為他們提供了最靈活的解決方案，用于解決接口和橋接的設(shè)計挑戰(zhàn)。
· 業(yè)界最完整的基于MIPI的解決方案，使用硬模塊和軟IP不僅能實現(xiàn)高帶寬可編程橋接，適用于4Kx2K視頻、4千萬像素圖像傳感器接口等應(yīng)用，也實現(xiàn)了與最新的兼容MIPI的組件的連接，從而實現(xiàn)更先進的差異化功能。
· 集成的硬PCIe和千兆以太網(wǎng)IP，使用最低功耗、最低成本的超低密度FPGA實現(xiàn)高速控制接口以及高帶寬的數(shù)據(jù)橋接。
· 熱插拔I/O避免了通信、存儲和計算應(yīng)用中的系統(tǒng)停機時間，使得組件的更換不會影響到系統(tǒng)其余部分的正常工作。
· 簡化的單電源供電解決方案，利用片上穩(wěn)壓器即可在用戶環(huán)境下工作。
· 汽車和工業(yè)級溫度范圍支持。
