RFID 技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代有著舉足輕重的地位。很多芯片公司都很重視RFID技術(shù)的應(yīng)用。ST公司的短距離，13.56MHz頻段，主要應(yīng)用為身份識別、公交系統(tǒng)和防偽技術(shù);ST公司的長距離RFID產(chǎn)品符合ISO15693標(biāo)準(zhǔn)，主要應(yīng)用為交通、門禁;ST公司的超長距離RFID產(chǎn)品符合EPCClass1b標(biāo)準(zhǔn)，主要應(yīng)用于物流供應(yīng)鏈管理市場。NXP公司的UCODE G2iL系列可以為先進(jìn)RFID系統(tǒng)的單品級標(biāo)簽，是結(jié)構(gòu)簡單，高效實(shí)惠的單天線解決方案。富士通半導(dǎo)體從2004上半年開始陸續(xù)提供13.56MHz頻帶的產(chǎn)品，并且已經(jīng)提供UHF頻帶的產(chǎn)品。富士通半導(dǎo)體基于其MCU的嵌入式RFID解決方案是通過串行接口(SPI)和共享內(nèi)存區(qū)來連接RFID和MCU，推動了應(yīng)用于嵌入式RFID解決方案的FRAM RFID的進(jìn)展。
富士通半導(dǎo)體可以提供適合各種應(yīng)用的完整FM3家族產(chǎn)品線。高性能產(chǎn)品組特別針對處理器密集型系統(tǒng)控制器和應(yīng)用導(dǎo)向界面所設(shè)計(jì)，具有CAN和USB2.0功能。基本產(chǎn)品組針對于單一電機(jī)變頻控制而設(shè)計(jì)開發(fā)。低功率組產(chǎn)品更針對廣泛的電池供電類移動產(chǎn)品、使用LCD技術(shù)的數(shù)字娛樂設(shè)備以及家用電器和保健設(shè)備提供最佳優(yōu)化，滿足了市場上對低功耗產(chǎn)品的需求。超低功耗組產(chǎn)品則可應(yīng)用于使用各類傳感器的儀表機(jī)械及電池供電應(yīng)用。
富士通半導(dǎo)體開發(fā)的RFID專用芯片，是在原有13.56MHz的HF頻帶的基礎(chǔ)上，又增加了860～960MHz的UHF頻帶產(chǎn)品。最大特點(diǎn)就是配備了鐵電隨機(jī)存儲器FRAM，可以靈活運(yùn)用其高速寫入、可多次擦寫等特性。作為大容量數(shù)據(jù)載體型無源RFID專用芯片，在國內(nèi)外得以廣泛應(yīng)用。FRAM是使用鐵電體極化的非揮發(fā)易失性存儲器，寫入讀取次數(shù)幾乎是無限次數(shù)，在抗放射線方面幾乎不會受到影響的表現(xiàn)。這些都是EEPROM 性能無法達(dá)到的?？梢詮V泛的應(yīng)用在工業(yè)控制現(xiàn)場和醫(yī)藥食品，醫(yī)療器械等需要伽瑪射線進(jìn)行輻射處理等場合。
富士通半導(dǎo)體充分發(fā)揮MCU產(chǎn)品陣容豐富的優(yōu)勢，開發(fā)出了搭載FM3產(chǎn)品族MCU的嵌入式應(yīng)用RFID測評板。該評估板由MCU基板與搭載RFID芯片的天線基板構(gòu)成，基板間通過串行接口(SPI)連接，將搭載ARM(R) CortexTMM3的32位MCU FM3家族MB9BF506R與搭載串行接口的RFID芯片MB97R8030相連接。
在MCU基板上搭載了溫/濕度傳感器、加速度傳感器、光度傳感器及LCD，通過MCU及I2C接口相連接。此外，還設(shè)置了I2C的預(yù)留端口，以便于客戶連接各種傳感器及根據(jù)
需要增添應(yīng)用功能。在基板上，還設(shè)有易于MCU固件調(diào)試和升級的專用接口，可以根據(jù)客戶的應(yīng)用需求進(jìn)行定制。富士通半導(dǎo)體還通過各個(gè)合作供應(yīng)商伙伴的開發(fā)工具，為客戶的應(yīng)用開發(fā)提供支持。RFID芯片作為外置存儲器與MCU基板相連接，可實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用，比如流通管理與設(shè)施管理領(lǐng)域，醫(yī)藥制造，工業(yè)自動化等領(lǐng)域。
