萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布推出超低密度MachXO3?現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺，旨在擴(kuò)大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實(shí)現(xiàn)新興互連接口的橋接。配合先進(jìn)的小尺寸封裝和片上資源，MachXO3系列使得系統(tǒng)架構(gòu)師可以方便地實(shí)現(xiàn)新興互連接口設(shè)計，如MIPI、PCIe、千兆以太網(wǎng)等，實(shí)現(xiàn)高性價比的創(chuàng)新。
超低密度MachXO3 FPGA系列為客戶提供了一個可編程橋接解決方案，使他們能夠用最新的組件和接口標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建具有差異化功能的系統(tǒng)。憑借先進(jìn)的封裝技術(shù)，消除了鍵合線(bond wire)，在一個小封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)了最低的成本和更高的I/O密度，MachXO3系列可用于所有細(xì)分市場，包括消費(fèi)電子、通信、計算、存儲、工業(yè)和汽車。
“MachXO3系列使設(shè)計人員能夠解決其系統(tǒng)內(nèi)組件之間不同接口的互連，并且同時對系統(tǒng)的成本、面積和功耗的影響最小，”萊迪思產(chǎn)品和企業(yè)市場營銷高級總監(jiān)Brent Przybus說道，“隨著系統(tǒng)性能和復(fù)雜性的增加，I/O接口往往會成為設(shè)計瓶頸。設(shè)計工程師要使用最先進(jìn)的組件，但必須處理大量的接口標(biāo)準(zhǔn)，其中許多仍在不斷變化或者對大多數(shù)設(shè)計工程師而言比較陌生，如MIPI?！?
突破性的技術(shù)，以更少的投入獲得更大的收益
萊迪思的MachXO?和MachXO2?系列瞬時啟動、非易失性可編程器件成為了一代標(biāo)志性產(chǎn)品，為系統(tǒng)設(shè)計師提供完整的、低成本的選擇來擴(kuò)展通用I/O、橋接接口，并盡量減少總的系統(tǒng)功耗。
基于40nm制程工藝構(gòu)建的低功耗架構(gòu)，專門針對功耗敏感的應(yīng)用，在提供更高性能的同時降低了成本。新的MachXO3系列所提供的一套新的特性，使系統(tǒng)工程師能夠在一個更小封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多。
新的640-22K邏輯單元系列采用最新的封裝技術(shù)，不僅提供微型2.5x2.5mm晶圓級芯片封裝(WLCSP)，還有540個I/O的器件，以及帶有3.125Gbps SERDES功能的器件，全方位覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)、通訊、汽車和計算市場的橋接和接口需求。
