手機芯片之戰(zhàn)從未像現在這樣充滿變數，巨頭高通和它的挑戰(zhàn)者聯(lián)發(fā)科如何應對一場變革?
美國加州圣地亞哥與中國臺灣新竹并沒有看上去那樣遙遠。手機芯片業(yè)的兩個巨頭隔空展開對話。
2013年7月的一天，高通副總裁和首席營銷官Anand Chandrasekher忽然對媒體宣稱，聯(lián)發(fā)科正在做“一件愚蠢的事情”。針對后者即將推出的代號為MT6592的八核智能手機芯片，他評價說，“不是說把八臺除草機引擎裝在一起就能變出一輛八缸法拉利[微博]的”。
對于聯(lián)發(fā)科這個低端市場的對手，高通很少表現得如此激動，或者說“粗魯”。芯片業(yè)的下游—智能手機市場正在以驚人的速度膨脹，來自Strategy Analytics的數據顯示，截至7月31日的第二季度，全球智能手機出貨量同比增長了46.7%—其中，中低端Android機市場占據了約80%的份額。這讓手機芯片成了行業(yè)中最具前景的領域，國際市場調研機構IC Insights預計，今年通信芯片市場銷售規(guī)模將首次超越電腦芯片市場。
這個領域的領導者高通正試圖打擊一切追趕上來的對手，突出自己性能的優(yōu)勢。
高通移動計算市場營銷副總裁Tim McDonough，在同一時期的官方博客中寫道，“你必須考慮到這些核心能力，正如某人置身于一個糟糕的會議中，一群腦袋并不聰明的人想方設法解決一個棘手的問題，這注定是一個痛苦的過程，而且效率極低?！?
在新竹，聯(lián)發(fā)科的創(chuàng)始人、董事長蔡明介很少直接回應這種說法?！艾F在智能機的消費族群正在完全重復5年前功能機的情況，我們正在讓那些原來買不起的消費者也用得上功能不錯的智能機?！彼f。這是他多年來第一次接受內地媒體的采訪。
這位63歲的聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人已經執(zhí)掌了這家公司16年。就在3年前，本來已經退居幕后的蔡明介重新出山，當時聯(lián)發(fā)科因為行動太慢，股價已經跌入谷底。接著，他做成了一件事：在許多公司由功能手機向智能手機轉換的過程中一蹶不振或轉投其他領域時，聯(lián)發(fā)科避免了這種命運。
手機CPU芯片的競爭正在走向前臺，它從來沒有像現在這樣激烈。
早在2011年，當英偉達(NVIDIA)公司推出第一款移動四核CPU Tegra 3時，當時的高通也同樣發(fā)表了不看好四核芯片的言論。而現在，高通的旗艦級手機芯片正是四核CPU“驍龍”800，已經發(fā)布的New HTC One以及9月5日發(fā)布的小米3等旗艦手機，都采用了這款芯片。
但這一次，高通對聯(lián)發(fā)科的反應更為激烈。短短兩年，跌至谷底的聯(lián)發(fā)科靠著驚人的產品更新速度重新回歸，并成為了高通最大的競爭對手。
很大程度上，這得益于智能手機的普及和中國手機廠商的崛起。由于遙遙領先的兩家巨頭蘋果和三星[微博]擁有各自的手機CPU，并在2012年瓜分了超過25%的市場份額，以高通和聯(lián)發(fā)科為代表的手機芯片公司，需要通過爭奪剩余的手機客戶來開拓市場。
