3G/4G時(shí)代數(shù)據(jù)暴增 TI小基站基帶芯片輕松應(yīng)戰(zhàn)

2013-08-23 13:52 來源:互聯(lián)網(wǎng) 作者:和靜

移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的來臨帶來了移動(dòng)通信數(shù)據(jù)量的急劇上升,如何應(yīng)對(duì)流量暴增成為運(yùn)營商面臨的難題。對(duì)于這個(gè)問題僅僅依靠宏基站頻譜效率的提升并不能完全解決,而小基站在提高覆蓋率、提供更高網(wǎng)絡(luò)容量、降低能耗方面有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),在幫助宏基站分散數(shù)據(jù)流壓力上發(fā)揮著極大的作用,基站小型化或?qū)⒊蔀榻鉀Q這一難題最直接有效的手段。

不過小基站的部署面臨著不少問題:設(shè)備如何供電?數(shù)據(jù)如何實(shí)現(xiàn)回流?如何布局、如何裝置和如何進(jìn)行市場管制等,同時(shí)還要考慮小基站的可升級(jí)性,例如從3G升級(jí)到LTE,是應(yīng)該升級(jí)軟件還是硬件?另外,中國市場還具有同時(shí)支持TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000三種3G制式,以及TD-LTE和FDD LTE兩種4G制式的特殊性,運(yùn)營商迫切需要一個(gè)統(tǒng)一的、靈活可擴(kuò)展的平臺(tái)來支持多種模式和3G到4G的平滑升級(jí);而對(duì)于小基站設(shè)備制造商來說,如何使他們的設(shè)備滿足多模支持、可擴(kuò)展性需求的同時(shí)具備低功耗和差異化特性則是他們關(guān)注的重點(diǎn),他們希望有一個(gè)可伸縮和高性能的平臺(tái)來幫助他們實(shí)現(xiàn)差異化的產(chǎn)品。

德州儀器的小基站基帶芯片支持PoE+以及高達(dá)3mpps的傳輸性能,可實(shí)現(xiàn)流量聚合,并提供3G、4G以及WiFi整合傳輸。德州儀器(TI)最近發(fā)布的TCI6630K2L就是符合這一需求的解決方案,它是一款面向室內(nèi)企業(yè)PoE+及戶外微微基站開發(fā)人員推出的BOM優(yōu)化低功耗小型基站基帶芯片。TI處理器業(yè)務(wù)部副總裁Brian Glinsman表示,基于KeyStone架構(gòu)的TCI6630K2L片上系統(tǒng)將支持宏服務(wù)等同的各種特性與性能標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行整合,不但可以為小型蜂窩開發(fā)人員提供統(tǒng)一的軟硬件平臺(tái),充分滿足多種不同室內(nèi)及戶外使用需求,同時(shí)還可以通過可編程性帶來差異化特性,根據(jù)不斷發(fā)展的需求修改平臺(tái)。該公司還為TCI6630K2L搭配了一款最新的模擬射頻芯片AFE7500,兩者結(jié)合使用可以在不影響性能特性的情況下,充分滿足嚴(yán)格的基站功耗和成本需求,為解決小型蜂窩市場發(fā)展的各種挑戰(zhàn)實(shí)現(xiàn)巨大突破。

據(jù)介紹,TCI6630K2L是一款支持PoE+的平臺(tái),采用了雙核ARM Cortex-A15 RISC處理器以及4個(gè)TI定浮點(diǎn)TMS320C66x數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核。此解決方案高度集成了數(shù)字射頻前端(DRFE),支持振幅因數(shù)降低(CFR)與數(shù)字預(yù)失真(DPD)等特性。此外,TCI6630K2L還包含強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器,支持高達(dá)3mpps的傳輸性能,從而可實(shí)現(xiàn)流量聚合,提供3G、4G以及WiFi整合傳輸。另外,它還集成完全4端口千兆比特以太網(wǎng)開關(guān),無需外部小型蜂窩組件,幫助節(jié)省成本。

該解決方案平臺(tái)可幫助OEM廠商開發(fā)出支持高達(dá)128個(gè)用戶的高性能室內(nèi)企業(yè)小型蜂窩可擴(kuò)展產(chǎn)品組合。它將L1/L2/L3基帶性能與全面集成型數(shù)字無線電前端完美結(jié)合,在PoE+功率預(yù)算范圍內(nèi)(小于25W)充分滿足單頻帶、雙頻帶、同步雙模式和載波聚合等應(yīng)用需求?!癟I的TCI6630K2L可以說是業(yè)內(nèi)第一款可以做到此功能的基站解決方案?!盙linsman強(qiáng)調(diào)道。此外,該器件還提供了能夠滿足更高級(jí)需求所需的性能余留空間,幫助運(yùn)營商為室內(nèi)及戶外部署使用單個(gè)解決方案就能確保其平臺(tái)滿足未來需求,并對(duì)其進(jìn)行擴(kuò)展。

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TI 小基站基帶芯片 3G/4G時(shí)代

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