全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，先進半導體解決方案的頂級供應商瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，助力用于智能運輸系統(Intelligent Transport Systems， ITS)的新一代無線通訊系統級芯片(System-on-Chips， SoC)。
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，先進半導體解決方案的頂級供應商瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，助力用于智能運輸系統(Intelligent Transport Systems， ITS)的新一代無線通訊系統級芯片(System-on-Chips， SoC)。CEVA-XC內核具有可編程特性，使得瑞薩電子能夠創(chuàng)建提供超高性能且只需最小功耗的軟件定義無線電(software-defined radio， SDR) SoC產品。
瑞薩電子第一解決方案業(yè)務部汽車解決方案事業(yè)部主管、副總裁Tatsuya Nishihara稱：“CEVA-XC DSP提供了用于智能運輸系統 (ITS) 市場的無線通訊產品所需的突出性能和靈活性，并且結合了通過軟件升級推動SoC適應未來標準的能力。而且，基于硅器件的CEVA-XC開發(fā)平臺為我們的工程師提供了開發(fā)軟件的實時環(huán)境，極大地減少了與我們的無線SoC產品相關的開發(fā)工作和成本?！?
CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer表示：“通過軟件實現的靈活性和低功耗是我們的CEVA-XC DSP框架的關鍵支柱，使得客戶能夠創(chuàng)建功能強大的基帶處理器，以滿足任何通信需求。我們非常高興瑞薩電子加入到我們眾多的客戶名單中，這些客戶都能夠利用這個價值定位來提供基于CEVA DSP的業(yè)界領先產品。瑞薩電子基于CEVA DSP的軟件定義無線電(software-defined radio)方法將推動其在市場上通過SoC產品實現顯著的差異化?！?
CEVA-XC系列DSP經過專門設計，能夠克服開發(fā)高性能軟件定義無線電多模解決方案對功耗、上市時間(time-to-market)和成本的嚴苛約束。它支持多種無線接口，適合多模蜂窩基帶、連通性、數字廣播、衛(wèi)星和智能電網等不同應用。
關于CEVA
CEVA是面向手機、便攜設備和消費電子產品的硅知識產權 (SIP) DSP 內核和平臺解決方案的領先授權廠商。CEVA 的IP產品組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體 (視覺、成像及HD 音頻)、語音處理、藍牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過11 億顆以 CEVA 技術為核心的芯片，其中包括許多頂級手機OEM廠商：HTC、華為、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今，全球已出貨的手機產品中，超過40% 都采用了CEVA DSP內核。
