美高森美公司作為一家專注于提供安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，在最近宣布其將提供專為滿足油氣行業(yè)鉆井探測的環(huán)境要求而定制的高溫快閃存儲器產(chǎn)品。新的高溫NOR閃存產(chǎn)品經(jīng)設(shè)計用于150°C及更高溫度，并為系統(tǒng)設(shè)計人員提供改良的耐久性優(yōu)勢，這些產(chǎn)品能夠應(yīng)對地表數(shù)千英尺以下鉆井設(shè)備遇到的溫度、沖擊和振動挑戰(zhàn)。
美高森美戰(zhàn)略發(fā)展副總裁兼副總經(jīng)理BJ Heggli表示：“數(shù)十年來，公司一直提供高可靠性微電子產(chǎn)品，我們了解在嚴苛條件下實現(xiàn)高可靠性運作的重要性，這就是我們的產(chǎn)品經(jīng)受嚴苛的設(shè)計、特性化和測試過程的原因所在。美高森美擁有滿足對更高密度和更高溫度的更多需求的獨特能力，我們非常高興推出首批數(shù)款井下產(chǎn)品。”
由于傳統(tǒng)的油氣來源逐漸減少，油氣行業(yè)越來越多地轉(zhuǎn)向未開發(fā)的地區(qū)，這些地區(qū)通常出現(xiàn)的高溫和高壓狀況，對鉆探設(shè)備上所使用的微電子產(chǎn)品帶來綜合挑戰(zhàn)。鉆探系統(tǒng)的故障很大部分是由于電子產(chǎn)品的故障引成的。
關(guān)于高溫快閃存儲器
新的NOR快閃產(chǎn)品線提供密封陶瓷雙列直插 (DIP) 小外形 J-lead(SOJ)封裝、扁平封裝、陶瓷四方扁平封裝(CQFP)，或引腳格柵陣列(PGA)封裝，并具有1 Mb、4Mb和16Mb密度。
美高森美擁有完備的設(shè)計、制造和測試能力，用于廣泛的多芯片封裝(MCP)、商用現(xiàn)貨(COTS)存儲器、微處理器，以及用于嚴苛應(yīng)用的組合MCP，這些微電子產(chǎn)品也可定制用于特別需求。
關(guān)于美高森美公司
美高森美公司為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供綜合性半導體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射的高可靠性模擬和射頻器件，可編程邏輯器件(FPGA)可定制單芯片系統(tǒng)(SoC) 與專用集成電路(ASIC);功率管理產(chǎn)品、時鐘與語音處理器件，RF解決方案;分立組件;安全技術(shù)和可擴展反篡改產(chǎn)品;以太網(wǎng)供電(PoE)IC與電源中跨(Midspan)產(chǎn)品;以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3，000人。
