2012年TD-LTE(Time Division Long Term Evolution)成為通信產(chǎn)業(yè)熱門議題，對此，我們觀察TD-LTE芯片的技術(shù)、廠商、市場等發(fā)展，并推估未來發(fā)展走向。
經(jīng)1年發(fā)展，DIGITIMES Research再次觀察比對，發(fā)現(xiàn)TD-LTE芯片業(yè)者已有不同的市場斬獲，單模TD-LTE芯片的主要業(yè)者為Altair，多模TD-LTE芯片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。
4類型TD-LTE芯片廠商發(fā)展動向
除市場斬獲外，亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡，如意法愛立信(ST-Ericsson)，或幾乎沒有新信息動向，如威睿(VIA Telecom)，另有業(yè)者持續(xù)追趕業(yè)界需求，如聯(lián)芯(Leadcore)將推出5模芯片，重郵(CYIT)將推出TD-LTE系統(tǒng)單芯片(System of a Chip;SoC)。
展望未來，TD-LTE芯片的走向，仍會以支援更多模式、更多頻段為訴求，2012年已強(qiáng)調(diào)5模10頻的支援規(guī)格，2013年則進(jìn)一步到5模12頻、5模13頻的主張。雖然模式支援上已達(dá)極致的5模，但仍有支援標(biāo)準(zhǔn)的區(qū)別，如支援LTE Cat.(Category) 3或Cat. 4，日后亦需要支援Cat. 5及LTE-A(Long Term Evolution Advanced)。
TD-LTE芯片現(xiàn)狀：國內(nèi)廠商要走的路還很長
面對LTE產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國企業(yè) 從TD- LTE技術(shù)發(fā)展之初就開始大力投入TD-LTE芯片的研發(fā)工作，在中國移動的大力支持和帶動下，不斷取得技術(shù)突破，有的企業(yè)從單模TD-LTE芯片起步， 有的企業(yè)從多模TD-LTE芯片入手，有力支撐了我國TD-LTE產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
盡管參與企業(yè)眾多，但LTE終端芯片的開發(fā)又是到目前為止技術(shù)難度最大的終端芯片開發(fā)項目。進(jìn)入商用的LTE終端芯片將一定是多模的芯片，一定要支持和兼容更多的移動通信制式。這對終端芯片開發(fā)企業(yè)而言就是一個嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在這方面，中外企業(yè)各有優(yōu)勢。
我國芯片企業(yè)大多從研發(fā)TD-SCDMA芯片起家，在 TD-LTE領(lǐng)域優(yōu)勢明顯，但許多企業(yè)在其他制式方面存在短板。國際領(lǐng)先企業(yè)則更多需要在TD-SCDMA領(lǐng)域彌補(bǔ)自己的不足。對多頻的支持是開發(fā)LTE 芯片的另一個難點。4G時代，全球頻段的碎片化一直沒有很好的解決方案，人們希望通過終端對多頻段的支持來解決這一問題。這是終端芯片企業(yè)面臨的又一個嚴(yán) 峻挑戰(zhàn)。目前，全球有40多個不同的移動通信頻段，要同時支持這么多頻段，還要有效控制終端的功耗，技術(shù)難度可想而知。此外，終端芯片還要跟上半導(dǎo)體芯片技術(shù)的更新?lián)Q代步伐，不斷降低終端功耗，并集成更多的功能，這些都要求芯片開發(fā)企業(yè)擁有更為強(qiáng)大的綜合實力。
