國內(nèi)智能手機規(guī)模的不斷擴大，得益于各大手機廠商以及運營商對中低端智慧機型的推廣和普及。隨著智能手機價格的不斷平民化，低價位的智能手機關(guān)注度仍將獲得迅速增長。
聯(lián)芯單芯片智能手機方案DTivy L1809G，與原成熟穩(wěn)定的的L1809方案Pin 2 Pin兼容，雙ARM9 CPU內(nèi)核，主頻600MHz，集成通信處理、應(yīng)用及GPU 3D圖形處理器，處理性能進一步提高。手機操作系統(tǒng)采用Android2.3，全面支持中移動TD手機業(yè)務(wù)定制，面向入門級智慧手機市場，加速推動智慧手機的普及。
Leadcore LC1809G diagram:
-基帶芯片-
-方案特點-
采用55nm工藝，功耗更低，PCBA成本持續(xù)優(yōu)化
TD-HSPA，傳輸速率上行2.8Mbps，下行2.2Mbps
集成3D/2D加速器，全面支持多樣化多媒體需求
與LC1809 Pin2Pin兼容，實現(xiàn)平滑升級
聯(lián)芯L1809G方案競爭力:
-價格-
低成本方案，PCBA 價格最低可做到20美金
移動定制業(yè)務(wù)聯(lián)芯統(tǒng)一整合，第三方合作打包銷售，費用更低
-性能-
支持TD/GGE雙模自動切換(DL：2.8Mbps/UL:2.2Mbps), 提升移動互聯(lián)網(wǎng)用戶體驗;
支持CMMB、GPS、WIFI、BT、各類傳感器，集成中國移動各類定制業(yè)務(wù)，產(chǎn)品特性支持全面;
集成3D硬件處理器，支持OpenGL ES2.0/1.1，可流暢運行“切水果”、“憤怒鳥”等市場主流游戲;
基帶芯片雙ARM核，處理性能更強(600MHz*2)，特別在HSUPA下，處理性能游刃有余;
支持雙卡雙待(T/G+G)，滿足不同用戶群多卡需求;
-質(zhì)量和服務(wù)-
聯(lián)芯本地化優(yōu)質(zhì)支持服務(wù)，客戶問題響應(yīng)及時，包括現(xiàn)場支持、定期例會、CPRM系統(tǒng)及時跟蹤;
方案turnkey交付，客戶開發(fā)周期大副縮短;
為客戶提供詳細說明文檔、二次開發(fā)專題培訓(xùn)服務(wù);
