周轉時間短的FFSA?
FFSA?可通過定制少數(shù)金屬掩膜層配置。從RTL切換到樣品交付，F(xiàn)FSA?最小可提供五周的周轉時間。
東芝獲獨家授權使用Baysand技術，可通過定制少數(shù)金屬掩膜層，生產(chǎn)出功能豐富，性能高且功耗低的FFSA?。FFSA?與FPGA兼容;因此，如果您有一個以前FPGA設計驗證的RTL代碼，可將其移到引腳布局相同的FFSA?上。此外，F(xiàn)FSA?所需的開發(fā)時間更少，并且非經(jīng)常性工程(NRE)成本也比傳統(tǒng)的專用集成電路(ASIC)低。與ASIC相比，F(xiàn)FSA?具有以下優(yōu)勢：
比ASIC上市時間更快
比ASIC NRE成本更低
比FPGA單位價格更低
比FPGA性能更高
比FPGA功耗更低
我們已經(jīng)推出了65nm FFSA?，并將很快發(fā)布40nm FFSA?。我們也正在考慮同時提供帶有片上高速收發(fā)器的FFSA?。
產(chǎn)品陣容
路線圖
