TDK公司推出了高度集成的新型多通道電源管理系列模塊用于智能手機(jī)和平板電腦。新型模塊采用了TDK公司的SESUB(半導(dǎo)體嵌入式硅基板)技術(shù)，是世界第一款適用于智能手機(jī)和平板電腦的IC(集成電路)嵌入式電源管理的模塊。新型模塊還具有獨(dú)特的直接嵌入基板的電源管理IC(集成電路)芯片，可幫助制造商縮短生產(chǎn)時(shí)間有效降低智能手機(jī)和平板電腦的研發(fā)成本。此外憑借最新研發(fā)的貼片電容和功率電感，新型模塊可比分散式解決方案節(jié)省多達(dá)60%的應(yīng)用空間。這一高度集成的模塊可在11.0 mm x 11.0 mm x 1.6 mm的微型封裝上實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的多通道電源管理。
新型電源管理模塊的主要特色是具有高效的5通道降壓轉(zhuǎn)換器電源(最高輸出達(dá)2.6A)和低噪聲、低損耗的穩(wěn)壓器電源(最多可達(dá) 23通道)，同時(shí)還具有高效的鋰離子二次電池充電電路。新型電源管理模塊的IC(集成電路)完全嵌入在微型三維SESUB(半導(dǎo)體嵌入式硅基板)上，因此與采用分散式封裝IC(集成電路)的解決方案相比具有更加出色的散熱性能，此外新型模塊的自屏蔽設(shè)計(jì)也使其EMC特性獲得了極大改善。
TDK公司的新模塊能夠滿足市場對(duì)微型多功能電源管理模塊的新興需求，以合適的功率實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)的所有功能，由此延長電池使用壽命。此外，通過將所有必需的無源元件(如電容器和電感器)與高性能電源管理芯片封裝在一起，TDK可幫助智能手機(jī)和平板電腦制造商縮短研發(fā)周期和降低研發(fā)成本。
術(shù)語
多通道電源管理IC(集成電路)：集成了多個(gè)電源通道的混合信號(hào)IC(集成電路)，可對(duì)輸出電壓和電流進(jìn)行控制，以最大滿足不同的需求。
SESUB(半導(dǎo)體嵌入式硅基板)：TDK模塊技術(shù)，可將多個(gè)IC(集成電路)和嵌入式元件以及貼片離散元件集成至一個(gè)功能性基板，由此實(shí)現(xiàn)高度集成的微型模塊在廣闊領(lǐng)域的應(yīng)用。
主要應(yīng)用
智能手機(jī)及傳統(tǒng)手機(jī)、平板電腦和其他便攜終端設(shè)備
