手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機(jī)芯片Snapdragon 200系列，28納米晶圓代工訂單已轉(zhuǎn)下韓國三星，臺(tái)積電失之交臂。
業(yè)內(nèi)人士表示，臺(tái)積電因不想降價(jià)搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導(dǎo)致第4季28納米產(chǎn)能利用率降到8成，但臺(tái)積電對(duì)此十分淡定，因?yàn)楝F(xiàn)在的營運(yùn)重點(diǎn)已不再是鞏固28納米市占率，而是要加速20納米投產(chǎn)速度。
高通針對(duì)大陸等新興市場低價(jià)智能型手機(jī)量身打造的28納米低階手機(jī)芯片Snapdragon 200系列，預(yù)計(jì)年底前出貨，由于低階手機(jī)芯片市場殺價(jià)競爭激烈，主要競爭對(duì)手如聯(lián)發(fā)科、展訊等均已推出28納米新芯片搶市，高通為了降低生產(chǎn)成本，近期要求臺(tái)積電降價(jià)未果，因此將低階手機(jī)芯片28納米晶圓代工訂單轉(zhuǎn)下給三星代工，少部份訂單則流入格羅方德(GlobalFoundries)手中。
業(yè)內(nèi)人士指出，三星因?yàn)槭歉咄ǖ拇罂蛻?，一直希望高通能將部份訂單交由三星代工，但因過去一年當(dāng)中，只有臺(tái)積電能提供足夠的28納米制程產(chǎn)能，高通將近9成的28納米晶圓代工訂單都交由臺(tái)積電代工。
隨著三星28納米產(chǎn)能建置完成，且開出低價(jià)吸引高通下單，高通因此希望臺(tái)積電能夠給予低階芯片更優(yōu)惠的價(jià)格。據(jù)了解，臺(tái)積電內(nèi)部曾針對(duì)此事召開會(huì)議討論是否降價(jià)，但最后決定不因個(gè)案調(diào)降，以免造成輝達(dá)(NVIDIA)、超微、聯(lián)發(fā)科等其它28納米客戶要求比照降價(jià)的連鎖效應(yīng)，而高通因無法取得臺(tái)積電的降價(jià)優(yōu)惠，所以把低階手機(jī)芯片新訂單轉(zhuǎn)單到三星。
設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電中科12寸廠Fab15第3期及第4期工程，已建置2條月產(chǎn)能合計(jì)達(dá)6萬片28納米生產(chǎn)線，新產(chǎn)能將于下半年陸續(xù)開出，其中第4期工程產(chǎn)能將在第4季大量開出，但因臺(tái)積電沒有爭取到高通低階手機(jī)芯片訂單，加上部份客戶調(diào)整庫存，28納米產(chǎn)能利用率可能在第4季會(huì)降到8成或以下。
不過，臺(tái)積電也非省油的燈，既然敢把高通的低價(jià)訂單推出去，當(dāng)然手中有28納米「備用」訂單等著在第4季投片，以利在關(guān)鍵時(shí)刻有效拉抬產(chǎn)能利用率。其中，包括輝達(dá)新一代集成4G LTE基頻芯片核心的Tegra 4i智能型手機(jī)單芯片，以及超微新一代火山群島繪圖芯片等，當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科八核心高階芯片也將在第4季在臺(tái)積電投片。
