2013年9月27日下午, 中國(guó)半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線與中國(guó)航天系統(tǒng)工程有限公司、中國(guó)儀器、中標(biāo)軟件合作簽約儀式暨新岸線高集成度2G/3G多模處理器芯片(TL7689)、基帶射頻與運(yùn)算處理三合一單芯片產(chǎn)品(NL6621)新品發(fā)布會(huì)在北京中關(guān)村皇冠假日酒店舉行。工信部科技司、北京市經(jīng)信委、海淀區(qū)政府的領(lǐng)導(dǎo)參加了此次產(chǎn)品發(fā)布會(huì),新岸線公司的合作伙伴,中國(guó)儀器進(jìn)出口集團(tuán)公司、中標(biāo)軟件、恒森電子等在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)與新岸線公司簽署了合作協(xié)議,多家平板電腦生產(chǎn)商和智能終端的整機(jī)廠家出席發(fā)布會(huì)并當(dāng)場(chǎng)簽訂了銷售協(xié)議。
隨著芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,通信終端中的芯片集成度越來(lái)越高,體積越來(lái)越小,功能越來(lái)越強(qiáng)大。此次新岸線發(fā)布的新產(chǎn)品Telink 7689/7688為應(yīng)用處理器(AP)和通信處理器(BP)單芯片解決方案,即將應(yīng)用處理器與通信處理器高度集成在了一顆芯片。該芯片支持GSM/WCDMA雙模,支持3G語(yǔ)音與數(shù)據(jù)功能,可用于平板電腦、智能手機(jī)和各種行業(yè)專用終端中。發(fā)布會(huì)上展示了使用TL7689芯片設(shè)計(jì)完成的智能終端和平板電腦產(chǎn)品,由于芯片集成度進(jìn)一步提高,使用TL7689解決方案的終端產(chǎn)品在市場(chǎng)上將具有超高性價(jià)比。