安森美推出BelaSigna R262寬頻高階降噪SoC

2013-10-16 15:51 來源:電子信息網(wǎng) 作者:洛小辰

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出了新的系統(tǒng)級晶片(SoC)方案—BelaSigna R262。這元件提供寬頻單麥克風(fēng)或雙麥克風(fēng)降噪,用于多種語音擷取裝置,如手機(jī)、網(wǎng)路攝影機(jī)及平板電腦等VoIP應(yīng)用及雙向?qū)χv機(jī)。

BelaSigna R262提供完整的硬體及軟體方案,內(nèi)置的語音捕獲及降噪技術(shù),在處理靜態(tài)及非靜態(tài)背景雜訊和機(jī)械雜訊方面極為有效。從而提供更高的語音清晰度及可理解度,特別是在極嘈雜的環(huán)境中。BelaSigna? R262為VoIP通訊提供完整的8千赫茲(kHz)頻寬的寬頻語音捕獲,能消除混響,并支援360°語音拾取,非常適合于會議、手機(jī)及一臂距離的應(yīng)用。

BelaSigna R262的優(yōu)勢

易于整合:無須特別調(diào)整、校準(zhǔn)或使用外部元件

多能語音捕獲:無論聲音環(huán)境及手持設(shè)備的使用方向如何,皆提供一致有效的語音捕獲

設(shè)計靈活:對工業(yè)設(shè)計沒有約束,在麥克風(fēng)型號及佈局提供更自由的選擇

BelaSigna R262整合了一個數(shù)位訊號處理器(DSP)、穩(wěn)壓器、鎖相環(huán)(PLL)、電平轉(zhuǎn)換器及記憶體,採用占位面積不足6平方毫米(mm2)的極小WLCSP封裝,所須的電路板空間小于通常須採用額外外部元件而明顯更大的競爭方案。這就簡化及加速設(shè)計過程,説明工程師達(dá)成減小設(shè)計尺寸的挑戰(zhàn)性目標(biāo)。

安森美半導(dǎo)體可攜音訊產(chǎn)品資深總監(jiān)Michel De Mey說:「 BelaSigna R262是獨特的現(xiàn)成可用方案,用于帶有極復(fù)雜語音管理設(shè)計挑戰(zhàn)的通訊設(shè)備。隨著客戶對語音清晰度及雜訊管理的期望不斷提高,尤其是在快速擴(kuò)充的VoIP 市場,設(shè)計人員能獲得像安森美半導(dǎo)體BelaSigna R262這樣的技術(shù)尤為重要,幫助他們設(shè)計出極具吸引力之通訊設(shè)備,不論何地及怎樣通訊,都提供清晰語音?!?

BelaSigna R262採用無鉛、符合RoHS指令的 WLCSP-30及WLCSP-26封裝,每10,000片批量的單價為2.00美元。

安森美 SoC

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