freescale 公司為醫(yī)療半導(dǎo)體產(chǎn)品帶來(lái)活力

2013-10-12 14:08 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 作者:洛小辰

醫(yī)療電子市場(chǎng)正在升溫,并且廣受半導(dǎo)體廠商關(guān)注,甚至有潛質(zhì)成為超越通信和PC成為半導(dǎo)體最大的應(yīng)用領(lǐng)域。人民生活水平的提高,社會(huì)的老齡化,政府對(duì)社會(huì)醫(yī)療健康投入的加大,是醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)需求的主要推動(dòng)力。而技術(shù)的進(jìn)步,尤其是電子技術(shù)包括半導(dǎo)體產(chǎn)品的創(chuàng)新將是市場(chǎng)的催化劑。在上周結(jié)束的行業(yè)盛會(huì)飛思卡爾技術(shù)論壇(FTF)上,醫(yī)療創(chuàng)新是業(yè)內(nèi)人士關(guān)注的重點(diǎn)之一,飛思卡爾新的醫(yī)療創(chuàng)新成果成為令人矚目的產(chǎn)品。

全球醫(yī)療電子市場(chǎng)的熱鬧,一方面得益于電子技術(shù)的進(jìn)步,另一方面受到以下趨勢(shì)所影響:(1)人口老齡化,世界老年人口比例從20年前的11%增加到2007年的20%。(2) 人們生活水平提高帶來(lái)的對(duì)健康的關(guān)注度提升,人們對(duì)于增進(jìn)健康照顧的期望持續(xù)增加。(3)保險(xiǎn)公司和雇主在醫(yī)療開銷的支付和保險(xiǎn)范圍逐漸消減,但受保人或病患需繳納的醫(yī)療保健費(fèi)用卻日益增加。(4)科技的進(jìn)步讓一些輕微的疾病可在家庭內(nèi)部進(jìn)行早期分析、預(yù)防與治療,遠(yuǎn)比去醫(yī)院便捷廉價(jià)。

醫(yī)療應(yīng)用是半導(dǎo)體增長(zhǎng)最迅速的領(lǐng)域之一,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Databeans的統(tǒng)計(jì),全球醫(yī)療電子支出每年增長(zhǎng)15%,醫(yī)療應(yīng)用的半導(dǎo)體消耗量每年增加11%。至2012年醫(yī)療電子用半導(dǎo)體產(chǎn)值將接近50億美元,其中家用和便攜市場(chǎng)成長(zhǎng)速度最快,年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)16%。輔助復(fù)健、治療裝置、監(jiān)視/傳感器與遙測(cè)裝置等,將成為家用電子醫(yī)療市場(chǎng)的大頭,光以血糖測(cè)量?jī)x來(lái)看在2007年就有70億美元商機(jī),而到了2012年將成長(zhǎng)到89億美元;而有益健康的家用醫(yī)療裝置,預(yù)估更將大舉成長(zhǎng)25%。

技術(shù)挑戰(zhàn)

對(duì)今天的醫(yī)療應(yīng)用而言,價(jià)格和安全性仍然是重要的指標(biāo),但新的要求已以關(guān)鍵要素的面目出現(xiàn):小外形尺寸、低功耗、高可靠性。例如,對(duì)尺寸和功耗敏感的便攜式消費(fèi)應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員較少關(guān)注中子誘發(fā)的固件錯(cuò)誤所引起的可靠性問(wèn)題。

小型化

對(duì)于大部分醫(yī)療應(yīng)用來(lái)說(shuō),所需要的是將足夠的處理能力集成到給定空間中。當(dāng)然,醫(yī)療設(shè)備的尺寸大小可能與某些重要約束條件有關(guān)。比如,便攜式血糖儀的外形和形狀類似于PDA。對(duì)植入式設(shè)備,如心臟起搏器、用于治療中樞神經(jīng)系統(tǒng)失調(diào)的神經(jīng)刺激設(shè)備和助聽(tīng)器等,考慮到它們所要植入的部位,尺寸是相當(dāng)重要的。

低功耗

除小型化之外,低功耗是另一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。對(duì)植入式設(shè)備而言,功耗最小化和電池壽命延長(zhǎng)的好處不言而喻。外用醫(yī)療設(shè)備對(duì)功耗也很敏感。隨著電子元件日趨小型化,以往的固定式醫(yī)療設(shè)備正在變?yōu)楸銛y式。過(guò)去在醫(yī)院必須動(dòng)用推車來(lái)運(yùn)輸?shù)某暡ǔ上駜x,現(xiàn)在的外形尺寸就像一部筆記本電腦。自動(dòng)外用電震發(fā)生器 (defibrillator) 現(xiàn)正廣泛采用。從空氣中提取氧氣對(duì)病患進(jìn)行氧氣治療的便攜式制氧機(jī),現(xiàn)在可以像錢包一樣挎在肩上。所有這些設(shè)備都是依靠低功耗和小外形尺寸來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

其他的挑戰(zhàn)包括:半導(dǎo)體行業(yè)的變化速率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)醫(yī)療設(shè)備(銷售采用最新工藝的最新產(chǎn)品較為困難);醫(yī)療設(shè)備客戶需要經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)證明不會(huì)廢棄的技術(shù),以便滿足嚴(yán)苛的醫(yī)療設(shè)備指導(dǎo)條例。

MCU 半導(dǎo)體 Freescale

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