半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體與CMP攜手幫助大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和企業(yè)試制下一代系統(tǒng)級(jí)芯片
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與CMP(Circuits Multi Projets)攜手宣布即日起通過CMP向大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)企業(yè)提供意法半導(dǎo)體的H9A CMOS制程(130納米光刻技術(shù)節(jié)點(diǎn))，該樣片試制服務(wù)可提供大量模擬器件和數(shù)字器件。晶片擴(kuò)散工序在意法半導(dǎo)體法國Aix-en-Provence Rousset工廠完成。意法半導(dǎo)體正在以代工服務(wù)的形式向第三方提供這項(xiàng)制程，可用于制造現(xiàn)有的模擬器件平臺(tái)或在超越摩爾應(yīng)用領(lǐng)域取得的新的研發(fā)設(shè)計(jì)，如能量收集、自主智能系統(tǒng)以及家庭自動(dòng)化集成系統(tǒng)。
CMP的服務(wù)目錄增加意法半導(dǎo)體的H9A(及其衍生技術(shù)H9A_EH)制程基于雙方合作取得的成功，此前，意法半導(dǎo)體和CMP通過意法半導(dǎo)體的Crolles工廠為大學(xué)和設(shè)計(jì)企業(yè)提供新一代和上一代CMOS制程，包括28納米CMOS、45納米(2008年推出)、65納米(2006年推出)、90納米(2004年推出)和130納米(2003年推出)。CMP的客戶還可使用意法半導(dǎo)體的28納米FD-SOI、65納米SOI和130納米SOI(絕緣層上硅)以及130納米SiGe制程。200余所大學(xué)和企業(yè)收到了意法半導(dǎo)體65納米體效應(yīng)和SOI CMOS制程的設(shè)計(jì)規(guī)則和設(shè)計(jì)工具。自CMP于2011年開始提供意法半導(dǎo)體28納米CMOS體效應(yīng)制程至今，100余所大學(xué)和微電子企業(yè)收到設(shè)計(jì)規(guī)則和設(shè)計(jì)工具，超過30片集成電路(IC)上線流片。從CMP推出28納米FD-SOI后，30余所大學(xué)和微電子企業(yè)收到設(shè)計(jì)規(guī)則和設(shè)計(jì)工具。
CMP總監(jiān)Bernard Courtois表示：“設(shè)計(jì)人員很希望使用這些制程設(shè)計(jì)IC，約300個(gè)項(xiàng)目采用了90納米(2009年淘汰)設(shè)計(jì)，采用65納米體效應(yīng)的項(xiàng)目已超過350個(gè)。此外，已有60余個(gè)項(xiàng)目采用65納米SOI設(shè)計(jì)，歐美/加拿大及亞洲的很多著名大學(xué)已接受CMP和意法半導(dǎo)體的合作服務(wù)?！?
CMP多項(xiàng)目晶片代工服務(wù)讓機(jī)構(gòu)組織能夠獲得少量的通常是幾十個(gè)至幾千個(gè)先進(jìn)IC芯片。現(xiàn)在，H9A設(shè)計(jì)規(guī)則和設(shè)計(jì)工具可供大學(xué)和微電子企業(yè)使用，首批申請正在批復(fù)中。首次流片預(yù)計(jì)于2013年9月，屆時(shí)將為首批委托客戶制造樣片。
意法半導(dǎo)體將在下一代設(shè)計(jì)工具(DK)中提出ULP/ULQC器件(超低功耗、超低靜態(tài)電流)解決方案，因?yàn)檫@是收集低能源和延長使用壽命的自主智能系統(tǒng)的一項(xiàng)技術(shù)要求。作為全球最先進(jìn)的 200mm晶圓廠之一，意法半導(dǎo)體Rousset工廠是卓越的低功耗與慢占空比技術(shù)服務(wù)中心，吸引學(xué)術(shù)科研界委托創(chuàng)新設(shè)計(jì)試制和研究合作，近期還將提供更多的特色服務(wù)。新一代技術(shù)將兼容現(xiàn)有的設(shè)計(jì)工具和制程，以保持代工服務(wù)的穩(wěn)定，讓有興趣的大學(xué)和設(shè)計(jì)企業(yè)得以實(shí)施中長期產(chǎn)品規(guī)劃。
H9A CMOS制程代工服務(wù)價(jià)格為2200歐元/mm2。
