三菱電機(jī)于日前上市了產(chǎn)品壽命更長、可靠性更高的IGBT模塊“J系列T-PM”。新產(chǎn)品將面向混合動力車和電動汽車用馬達(dá)的驅(qū)動用途，功率循環(huán)壽命和溫度循環(huán)壽命均提高至“產(chǎn)業(yè)用模塊的30倍左右”。
據(jù)三菱電機(jī)介紹，此次改進(jìn)了制作IGBT模塊時(shí)的傳遞模塑(Transfer Mold)方法，而且還改變了內(nèi)部布線構(gòu)造，由此提高了產(chǎn)品壽命。內(nèi)部布線采用將功率半導(dǎo)體芯片和主端子直接焊錫接合的“DLB構(gòu)造”。原來，主端子和功率半導(dǎo)體芯片一直通過金屬線連接。據(jù)三菱電機(jī)介紹，采用DLB構(gòu)造有助于減少布線的阻力和電感。
據(jù)三菱電機(jī)介紹，今后還預(yù)定在產(chǎn)品線中追加耐壓為1200V的產(chǎn)品。
