在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計(jì)中，晶片的實(shí)體空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可再使用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)以及用于嵌入式存儲(chǔ)器三部份。
當(dāng)各家廠商為晶片產(chǎn)品的市場(chǎng)差異化(用于802.11n的無(wú)線DSP+RF、藍(lán)牙和其他新興無(wú)線標(biāo)準(zhǔn))持續(xù)開(kāi)發(fā)專有的自定義模組，第三方IP(USB核心、乙太網(wǎng)路核心以及CPU/微控制器核心)占用的晶片空間幾乎一成未變，嵌入式存儲(chǔ)器所占比例卻顯著上升(參見(jiàn)圖1)。
Semico Research 2013年發(fā)布的資料顯示，大多數(shù)SoC和ASIC設(shè)計(jì)中，各式嵌入式存儲(chǔ)器占用的晶片空間已超過(guò)50%。此外，許多大規(guī)模SoC嵌入式存儲(chǔ)器的使用目的和主要性能也各不相同，如圖2所示。
