日前，飛思卡爾半導體日本公司(Freescale Semiconductor Japan Ltd.)與日本半導體廠商羅姆(ROHM Co. Ltd.)商定，雙方將開展汽車業(yè)務相關的合作，為日本和全球汽車市場提供全面的解決方案。
此次合作標志著汽車半導體行業(yè)兩家知名企業(yè)將實現(xiàn)強強聯(lián)手。飛思卡爾擁有數(shù)十年的行業(yè)歷史，致力于為全球頂尖汽車廠商和一流供應商提供創(chuàng)新型半導體解決方案，而羅姆則是服務于全球和日本汽車市場的一流供應商，主要供應分立元件、微控制器配套專用標準產(chǎn)品(ASSP)等周邊設備。飛思卡爾和羅姆計劃在雙方產(chǎn)品不存在競爭關系的細分市場和技術領域展開合作。
飛思卡爾半導體公司(Freescale Semiconductor Japan Ltd.)副總裁、韓國分公司總裁兼代表董事兼飛思卡爾日本公司總裁戴維·蘇茲(David M.Uze)表示：“我們很高興地宣布，飛思卡爾與日本半導體制造商首度展開合作，這將惠及全球頂級汽車制造商和一流主機廠。汽車半導體行業(yè)兩家知名企業(yè)強強聯(lián)手，這對日本乃至全球汽車市場而言絕對是利好消息。我們希望通過增進雙方之間的關系，充分利用各自的優(yōu)勢，開發(fā)更多先進的技術解決方案。”
雙方的合作將涉及交叉營銷活動，以及共同開發(fā)各類解決方案，提高設計和開發(fā)創(chuàng)新、優(yōu)質和低成本汽車系統(tǒng)的效率，簡化設計流程。以下列舉了部分合作項目：
· 在飛思卡爾S12 MagniV汽車微控制器以及羅姆分立元件產(chǎn)品的基礎上設計評估板。飛思卡爾S12 MagniV是一款由性能可靠的S12技術、非易失性存儲器以及高壓模擬電路構成的混合信號微控制器。
· 通過將羅姆的ASSP和分立元件產(chǎn)品融入飛思卡爾汽車信息娛樂系統(tǒng)快速工程智能應用藍圖(SABRE)，開發(fā)全面的CPU卡參考設計。該解決方案將融合飛思卡爾的i.MX 6系列應用處理器技術以及羅姆的離散技術，最終提出完美的汽車信息娛樂系統(tǒng)參考設計，并通過縮減零部件尺寸和數(shù)量，實現(xiàn)散熱設計的靈活性。預計羅姆將于2013年11月份提交CPU卡參考設計。
羅姆(ROHM Co. Ltd.)董事高野利紀表示：“多年來，羅姆一直專注于汽車市場，致力于為客戶提供優(yōu)質產(chǎn)品，并及時交付產(chǎn)品。我們很高興與飛思卡爾合作，希望通過我們優(yōu)質的周邊設備，進一步提升他們微控制器的性能。相信我們的解決方案將幫助客戶大大縮短產(chǎn)品上市時間。”
另外，2013年10月1-5日，羅姆將在日本千葉縣幕張國際展覽中心舉行的“CEATECJAPAN 2013”上展示羅姆與飛思卡爾聯(lián)合開發(fā)的汽車解決方案。
