力旺電子與聯(lián)華電子擴(kuò)大技術(shù)合作

2013-09-23 13:53 來源:互聯(lián)網(wǎng) 作者:洛小辰

全方位之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財供貨商力旺電子與世界一流的晶圓專工公司聯(lián)華電子日前共同宣布,雙方擴(kuò)大技術(shù)合作,將力旺電子獨(dú)特開發(fā)之OTP (One-Time-Programmable embedded non-volatile memory ,單次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存) 及MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory, 多次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存) 技術(shù)廣泛布建于聯(lián)華電子0.18微米至28奈米世代之制程平臺,布建范圍橫跨成熟與先進(jìn)制程,不僅可提供客戶全方位之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存解決方案,并展現(xiàn)聯(lián)華電子掌握尖端制程優(yōu)勢,積極擴(kuò)展eNVM全方位技術(shù)版圖之決心。

聯(lián)華電子與力旺電子自2006年開始展開了長期的合作,聯(lián)華電子將力旺電子單次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)成功布建于其0.18微米以下之制程平臺,至今已創(chuàng)造許多佳績。力旺電子之eNVM技術(shù)應(yīng)用相當(dāng)廣泛,涵蓋智能型手機(jī)與平板計算機(jī)之電源管理芯片、高階液晶顯示器驅(qū)動芯片、觸控面板控制芯片、電源計量芯片、傳感器控制芯片、音訊編譯碼芯片與近場無線通訊芯片等各項主流消費(fèi)性電子產(chǎn)品領(lǐng)域。此次擴(kuò)展合作范圍,聯(lián)華電子除擴(kuò)增采用力旺電子之OTP技術(shù),更擴(kuò)大導(dǎo)入MTP技術(shù)領(lǐng)域,將能以更完整之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存制程平臺,強(qiáng)化技術(shù)服務(wù)支持廣度,滿足更多不同客戶需求。搭配聯(lián)華電子在先進(jìn)制程的布局,亦已為力旺電子在28、40奈米之制程平臺保留了絕佳的參與位置與發(fā)展舞臺。

力旺電子近年來致力于全方位的可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存之技術(shù)開發(fā),目前產(chǎn)品線包括NeoBit、NeoFuse、NeoMTP、NeoFlash、NeoEE等系列性技術(shù)與硅智財,為業(yè)界少見能夠于OTP及MTP嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域,提供全方位完整布局之硅智財廠商。力旺電子MTP技術(shù)可適用各種不同產(chǎn)品應(yīng)用,針對寫入次數(shù)小于10次之應(yīng)用;中低容量,高寫入次數(shù)之應(yīng)用;中高容量,高寫入次數(shù)之應(yīng)用或多次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)之應(yīng)用等,力旺電子均能搭配各種應(yīng)用之需求提供最適合之解決方案。且不論NeoBit、NeoFuse、NeoMTP、NeoFlash或者是NeoEE等技術(shù),均保有與邏輯制程高度兼容之特性,制程簡單,易于延伸至各制程世代之特性,是晶圓代工廠有效快速布建eNVM制程平臺之最佳合作伙伴。

針對此技術(shù)研發(fā)與授權(quán)協(xié)議,聯(lián)華電子負(fù)責(zé)硅智財與設(shè)計支持的簡山杰副總表示:「聯(lián)華電子很高興擴(kuò)展了與力旺電子自2006年以來的長期伙伴關(guān)系。聯(lián)華電子樂見力旺電子的OTP與MTP技術(shù)加入28奈米制程平臺,并且進(jìn)一步提供許多特殊制程選擇給我們的客戶采用。借著為不同需求的客戶,提供更好更有競爭力的eNVM技術(shù),我們可同時提升客戶現(xiàn)在與未來產(chǎn)品世代的系統(tǒng)單芯片設(shè)計之競爭實(shí)力?!?

力旺電子總經(jīng)理沈士杰博士表示:「我們很高興能與長期重要策略合作伙伴聯(lián)華電子加深合作關(guān)系,秉持embedded wisely, embedded widely的核心精神,將公司核心技術(shù)全方位導(dǎo)入聯(lián)華電子之各項制程平臺,整合雙方之專業(yè)分工與研發(fā)能量,提供IC設(shè)計客戶性能卓越且質(zhì)量可靠之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存平臺,協(xié)助客戶持續(xù)掌握市場契機(jī)?!?

展望未來,力旺電子與聯(lián)華電子的合作將能強(qiáng)化彼此競爭優(yōu)勢,以更多元的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)以及高效能之制程平臺,擴(kuò)展各制程世代應(yīng)用領(lǐng)域的廣度與深度,配合客戶不同產(chǎn)品應(yīng)用與容量的設(shè)計需求,提供更完整且全方位的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)與生產(chǎn)服務(wù),達(dá)成硅智財供貨商、晶圓代工廠以及客戶三贏的目標(biāo)。

嵌入式 聯(lián)華 力旺 eNVM

相關(guān)閱讀

暫無數(shù)據(jù)

一周熱門