智能手機(jī)的日漸普及，帶來(lái)了對(duì)應(yīng)用處理器(AP)的大量需求，預(yù)計(jì)到2011年，中國(guó)應(yīng)用處理器的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到85.3億元。不過(guò)，基于產(chǎn)品種類(lèi)的不同，本土手機(jī)廠商對(duì)于應(yīng)用處理器的需求量與國(guó)外在華手機(jī)廠商相比明顯較小。
從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，根據(jù)芯片主頻的高低，應(yīng)用處理器可以分為兩類(lèi)，分別針對(duì)不同的應(yīng)用市場(chǎng)。未來(lái)，基帶處理器集成更多的多媒體處理功能，協(xié)處理器的功能提升將對(duì)應(yīng)用處理器的發(fā)展帶來(lái)威脅。
智能手機(jī)拉動(dòng)AP增長(zhǎng)
在智能手機(jī)中，一般會(huì)有兩個(gè)處理器：一個(gè)負(fù)責(zé)通信協(xié)議的處理，實(shí)現(xiàn)手機(jī)的基本通話功能，也就是通常所說(shuō)的基帶處理器;另一個(gè)負(fù)責(zé)音視頻處理、文檔處理、數(shù)據(jù)處理等手機(jī)附加應(yīng)用功能的處理器，也就是應(yīng)用處理器。由此可以看出，智能手機(jī)的產(chǎn)量增加是中國(guó)手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)發(fā)展的主導(dǎo)因素。
近幾年，智能手機(jī)市場(chǎng)普及迅速，2006年中國(guó)智能手機(jī)的產(chǎn)量已經(jīng)占據(jù)手機(jī)總產(chǎn)量10.1%的比重，應(yīng)用處理器的市場(chǎng)規(guī)模也達(dá)到了15.44億元，與2005年相比，實(shí)現(xiàn)了62.1%的增長(zhǎng)。在2007年及以后的幾年，智能手機(jī)所占比重仍將繼續(xù)增加，賽迪顧問(wèn)預(yù)計(jì)，到2011年，中國(guó)應(yīng)用處理器的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到85.3億元。
本土廠商需求規(guī)模較小
從應(yīng)用處理器芯片市場(chǎng)的需求現(xiàn)狀來(lái)看，像波導(dǎo)、聯(lián)想、TCL、夏新等國(guó)內(nèi)手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)對(duì)應(yīng)用處理器的需求較少，市場(chǎng)集中在國(guó)際品牌在中國(guó)的生產(chǎn)廠商中，天津摩托羅拉、北京索愛(ài)普天、杭州東信和天津三星共計(jì)占據(jù)了90%以上的市場(chǎng)份額，國(guó)際品牌的手機(jī)廠商在中國(guó)產(chǎn)量巨大和中國(guó)本土企業(yè)對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)的冷淡是造成這種結(jié)構(gòu)的主要原因。
無(wú)論自身品牌、設(shè)計(jì)能力、成本控制還是應(yīng)用處理器芯片廠商的重視程度、合作背景等，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商與摩托羅拉、諾基亞等國(guó)際大廠的差距較大，雖然智能手機(jī)是手機(jī)向高端發(fā)展的必然趨勢(shì)，但是在功能手機(jī)市場(chǎng)爆發(fā)的大環(huán)境下，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商必然會(huì)將更多的精力投入到功能性手機(jī)推廣中。因此在未來(lái)應(yīng)用處理器市場(chǎng)發(fā)展中，國(guó)際品牌廠商仍然是市場(chǎng)應(yīng)用的主力軍。
主頻差異定位不同市場(chǎng)
目前市場(chǎng)上的應(yīng)用處理器按性能可以分為兩個(gè)檔次，像三星、Marvell主推的屬于功能比較強(qiáng)的處理器，主頻在400MHz以上，而像德州儀器、英飛凌、高通等公司的產(chǎn)品主頻在200MHz左右，性能相對(duì)略低。
這些處理器除了主頻的區(qū)別外，最大的區(qū)別就是是否與基帶集成，如德州儀器的OMAP系列是應(yīng)用處理器和基帶集成的典型應(yīng)用，芯片的集成為減少外圍器件、縮小芯片所占面積、降低功耗、節(jié)約成本等作出了貢獻(xiàn)，但是其在處理多個(gè)特別是處理較為復(fù)雜的應(yīng)用程序時(shí)顯現(xiàn)出劣勢(shì)。根據(jù)不同的優(yōu)勢(shì)，這兩種主頻代表著兩種不同的產(chǎn)品定位，低主頻的產(chǎn)品主要應(yīng)用在體積較小、對(duì)耗電量有較高要求的智能手機(jī)中，而高主頻的產(chǎn)品則應(yīng)用在性能比較突出的智能手機(jī)中。
AP芯片面臨兩類(lèi)威脅
除了智能手機(jī)外，隨著手機(jī)對(duì)各種功能需求的增加，非智能手機(jī)芯片技術(shù)也迅速向更高性能發(fā)展。順應(yīng)這種趨勢(shì)，手機(jī)芯片有兩個(gè)發(fā)展方向：一是手機(jī)基帶芯片提高集成度，不僅支持多種通信標(biāo)準(zhǔn)，而且提供多媒體功能以及用于多媒體顯示、圖像傳感和音頻設(shè)備的相關(guān)接口，如MTK的6226方案;另一個(gè)方向是先前用于MP3、圖像處理的協(xié)處理器的集成發(fā)展，具備更多的多媒體功能，與此同時(shí)，手機(jī)基礎(chǔ)通信模塊的單芯片化加速了這種趨勢(shì)的進(jìn)化，比較典型的是英飛凌的ULC1/ULC2配上安凱或者智多微電子的協(xié)處理器組成功能性手機(jī)。
在目前的中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)上，功能性手機(jī)和準(zhǔn)智能手機(jī)發(fā)展最為迅速，所謂的準(zhǔn)智能手機(jī)是指不僅具有音視頻功能，而且具有可以處理Office文檔、讀取PDF文檔、玩游戲等功能的手機(jī)，其與智能手機(jī)唯一不同的是沒(méi)有開(kāi)放的操作系統(tǒng)。但是與智能手機(jī)相比，其價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯，并且擁有手機(jī)設(shè)計(jì)廠商的支持，手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)在縮短開(kāi)發(fā)周期的同時(shí)也降低了成本，是目前產(chǎn)品出貨的主力軍。因此，未來(lái)的一段時(shí)間，在中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)中應(yīng)用處理器將受到來(lái)自高性能基帶芯片和高性能協(xié)處理器的威脅。
