DS18B20是DALLAS公司生產(chǎn)的一線式數(shù)字溫度傳感器，采用3引腳TO-92型小體積封裝;溫度測(cè)量范圍為-55℃～+125℃，可編程為9位～12位A/D轉(zhuǎn)換精度，測(cè)溫分辨率可達(dá)0.0625℃，被測(cè)溫度用符號(hào)擴(kuò)展的16位數(shù)字量方式串行輸出。
一線式(1-WIRE)串行總線是利用1條信號(hào)線就可以與總線上若干器件進(jìn)行通信。具體應(yīng)用中可以利用微處理器的I/O端口對(duì)DS18B20直接進(jìn)行通信，也可以通過現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)等可編程邏輯器件(PLD)實(shí)現(xiàn)對(duì)1-WIRE器件的通信。
本文介紹利用ACTEL公司的ProASICplus系列FPGA實(shí)現(xiàn)與DS18B20的通信功能。FPGA可以將讀出DS18B20的48位ID號(hào)和12位溫度測(cè)量結(jié)果保存在內(nèi)部寄存器中，微處理器可以隨時(shí)快速地從FPGA寄存器中讀取這些信息。
一般在使用DS18B20時(shí)往往采用微處理器的I/O端口實(shí)現(xiàn)與該器件的通信，這種方法雖然比較容易和方便，但是，因?yàn)镈S18B20的一線式串行總線對(duì)時(shí)序要求比較嚴(yán)格，因此，為了保證與DS18B20的通信可靠性，微處理器與DS18B20通信時(shí)需
要采用關(guān)閉中斷的辦法，以防止操作時(shí)序被中斷服務(wù)破壞。
利用FPGA實(shí)現(xiàn)與DS18B20通信不存在被迫關(guān)閉中斷的情況，可以滿足對(duì)實(shí)時(shí)性要求嚴(yán)格的應(yīng)用要求。
ProASICplus系列FPGA簡(jiǎn)介
ProASICplus系列FPGA是ACTEL公司推出的基于Flash開關(guān)編程技術(shù)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，包括從7.5萬門的APA075型到100萬門的APAl000型，具有高密度、低功耗、非易失、含有嵌入式RAM及可重復(fù)編程等特點(diǎn)。
因?yàn)镻roASICplus系列FPGA基于Flash技術(shù)，利用Flash開關(guān)保存內(nèi)部邏輯，因此不需要另外的器件。由于不需要上電配置過程，因此具備上電就立即工作的特點(diǎn)。不用配置器件，系統(tǒng)的保密性提高。
筆者在電力監(jiān)控的產(chǎn)品中利用APA150型FPGA實(shí)現(xiàn)了邏輯控制、A/D采樣控制和FIFO存儲(chǔ)等功能，并利用剩余的資源實(shí)現(xiàn)了DS18B20的通信功能。APA150在整個(gè)系統(tǒng)中充當(dāng)協(xié)處理器，使主CPU從繁重的實(shí)時(shí)處理中解脫出來。
