TI面向ARM微控制器推出開發(fā)套件

2013-09-05 14:16 來源:電子信息網(wǎng) 作者:和靜

日前,德州儀器 (TI)宣布推出新款 Tiva? C 系列 TM4C123G USB+CAN 開發(fā)套件,從而讓采用 Tiva? C 系列微控制器 (MCU) 進行的設(shè)計工作變得前所未有的簡便。該套件采用的 Tiva C 系列 MCU 具有集成了連接與傳感器聚合解決方案的 ARM? Cortex?- M4 內(nèi)核,可幫助設(shè)計人員便捷地評估 Tiva C 系列 TM4C123x MCU 的外設(shè)和輸入/輸出 (I/O),充分滿足工業(yè)、運動控制、自動化、人機接口 (HMI)、照明和消費類電子產(chǎn)品等眾多應(yīng)用的需求。

該開發(fā)套件包含了設(shè)計人員開展全面系統(tǒng)評估所需的一切組件,如主機和設(shè)備 USB 線纜、板載調(diào)試接口,以及支持低功耗休眠模式的紐扣電池等。該套件還配套提供 8GB U 盤,其包含創(chuàng)建量產(chǎn)軟件以及評估 USB OTG 和 CAN 所需的全部軟件、開發(fā)環(huán)境工具和技術(shù)文檔等。配套提供的無線評估板排針能方便地為系統(tǒng)添加 TI 無線連接功能,如 ZigBee CC2538EMK、ZigBee CC2530EMK、SimpleLink? 1GHz 以下 CC1200EMK、藍牙雙模式 CC256xQFNEM 和 SimpleLink? Wi-Fi? CC3000EM,也能添加第三方無線連接功能。

Tiva? C 系列 TM4C123G USB+CAN 開發(fā)套件的特性與優(yōu)勢:

采用 Tiva C 系列 TM4C123G MCU,帶 256KB 內(nèi)部閃存并采用 144-LQFP 封裝,支持 105GPIO,可實現(xiàn)出色的原型設(shè)計功能;

通過高性能模擬集成支持混合信號應(yīng)用,如溫度傳感器、LED、CAN 收發(fā)器和高精度 3.0V 參考等,能實現(xiàn)高度精確的模數(shù)轉(zhuǎn)換;

提供 5 毫米螺栓型終端,可支持外部模擬輸入和 CAN 信號;

集成 USB micro-AB 和 microSD 卡插槽,支持 USB OTG 應(yīng)用和數(shù)據(jù)存儲的原型設(shè)計;

能與多種片上連接選項進行通信,如 USB 2.0(主機、設(shè)備和 OTG)接口及 CAN 收發(fā)器;

集成高實用性的輸出和接口選項,帶 96x64 色 OLED 顯示屏和 5 個用戶導(dǎo)航按鈕;

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ARM TI 開發(fā)套件

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