奧地利微電子公司發(fā)布其高性能音頻系列的兩款產(chǎn)品AS3501和AS3502。
AS3501是一款針對前饋降噪的高集成、具有成本競爭力的解決方案;AS3502則是用于反饋式有源降噪的解決方案，在反饋式有源降噪系統(tǒng)中，麥克風內(nèi)置于耳機內(nèi)靠近喇叭的地方。兩款IC由1.0V 至1.8V單電源供電，結(jié)合了絕對地耳機放大器及靈活的降噪結(jié)構(gòu)，與市場上大多數(shù)集成解決方案比較，一般情況下可減少60%的原器件數(shù)目?？捎脩舳x的內(nèi)部寄存器設置能實現(xiàn)不同的配置，為廣泛的產(chǎn)品組合提供了差異性和靈活性的設計。
這兩款器件均可獨立工作，獨立工作模式適用于配件設計。同時也均可工作在嵌入模式，用于集成在音樂播放器和其他便攜式多媒體設備中。高集成度的設計與同類解決方案相比電路板面積可至少削減50%。優(yōu)化的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)具有優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，顯著延長用戶電池使用時間。
AS3501和AS3502在1.5V電源驅(qū)動16Ω揚聲器時，單端模式下功率高達34mW，橋接條件下的功率超過100mW。兩個器件在實現(xiàn)有源降噪功能的同時仍能保證出色的音質(zhì)，確保信噪比(SNR)>100dB、總諧波失真(THD)<0.1%?，F(xiàn)有的有源降噪解決方案在激活時大多會出現(xiàn)人工噪聲，而AS3501和AS3502可以很好地解決這個問題，極具競爭優(yōu)勢。另外，專利的創(chuàng)新校準解決方案使得制造過程中無需人工干預，從而改善現(xiàn)場可靠性，從而避免了目前一流的解決方案通常會遇到的挑戰(zhàn)。
AS3501采用24引腳4x4mm QFN封裝，AS3502采用32引腳5x5mm QFN封裝，均已上市。兩款器件適用于-20°C至+70°C的工作環(huán)境溫度。
