為了回到20世紀(jì)的機(jī)電運(yùn)算時(shí)代，IBM和意法半導(dǎo)體(ST)正在合作開展旨在用納米級(jí)機(jī)械繼電器實(shí)現(xiàn)低功耗處理器的項(xiàng)目。
歐盟委員會(huì)十分欣賞上述想法，并且推薦IBM蘇黎世研究中心負(fù)責(zé)歐洲研究項(xiàng)目，項(xiàng)目宗旨是形成一個(gè)基于納米級(jí)繼電器的邏輯工藝，而這種繼電器能保持與傳統(tǒng)CMOS晶體管邏輯兼容。這種系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)是關(guān)斷狀態(tài)的功耗低得多，因?yàn)槁╇娏鲿?huì)大幅降低。
與IBM和ST(瑞士日內(nèi)瓦)一起工作的還有來自Ecole Polytechnique Federale de Lausanne、Kungliga Tekniska Hoegskolan (KTH)和布里斯托大學(xué)及蘭卡斯特大學(xué)的科研人員。
這個(gè)為期三年的合作研究項(xiàng)目預(yù)算為396萬(wàn)歐元(約500萬(wàn)美元)，歐盟委員會(huì)將提供其中的244萬(wàn)歐元(約310萬(wàn)美元)。
這個(gè)研究項(xiàng)目的背景是，隨著晶體管尺寸的不斷縮小，漏電功耗變得越來越大，幾乎接近正常工作功耗，對(duì)于像自治傳感器節(jié)點(diǎn)、無線通信和移動(dòng)計(jì)算等新興應(yīng)用來說更成問題。
NEMIAC(納米機(jī)電集成與運(yùn)算)項(xiàng)目旨在開發(fā)一種基于所謂納米機(jī)電(NEMS)開關(guān)的工藝。這種開關(guān)適合嵌入式系統(tǒng)，并能與CMOS實(shí)現(xiàn)3D集成。項(xiàng)目要求研究人員在能效方面做出與固態(tài)工藝相比顯著的改進(jìn)，并且不能降低性能。這種工藝與CMOS相比還有望具有更高的抗輻射能力，并能工作在更高的溫度。
圖：機(jī)械繼電器將代替晶體管。來源：NEMIAC
這種繼電器的尺寸可能不到3微米x3微米，開關(guān)時(shí)間在10ns數(shù)量級(jí)。在商用推廣前能夠證實(shí)有數(shù)十億次開關(guān)操作的可靠性非常重要。
NEMIAC項(xiàng)目可能會(huì)產(chǎn)生許多數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)，可作為適合低功耗應(yīng)用的工藝與創(chuàng)新電路架構(gòu)的證明。在并行設(shè)計(jì)和仿真技術(shù)方面也將有新的進(jìn)展，以便幫助設(shè)計(jì)空間的開發(fā)利用和展示小型微處理器的可行性。
