關于RF技術，過去我們對基帶和收發(fā)技術關注得比較多，而在無線信號的發(fā)送傳輸鏈路中，RF前端技術也是非常重要的一環(huán)。信號從基帶部分經(jīng)收發(fā)器、振蕩器處理后，需進入模擬的處理過程，通過功放、濾波對信號進行放大和提純，再進入下一傳輸環(huán)節(jié)。這個放大和濾波的階段就是RF的前端技術。
TriQuint公司就是一家專注于RF前端技術的半導體公司，前不久，通過對該公司亞洲區(qū)銷售總監(jiān)林偉儀先生的采訪，我們對RF前端技術有了較為清晰的認識。RF前端技術主要是運用SiGa、GaAs、GaN等技術，面向高效率、高線性、高頻市場應用。在該領域內(nèi)，TriQuint公司還是很有淵源的。它是1985年從測試測量知名廠商泰克公司分離出來的，多年來通過收購知名半導體公司的GaAa部門(如德州儀器，英飛凌等)或在RF前端技術方面有創(chuàng)新的小公司，而不斷豐富和完善自己的RF前端技術解決方案的實力。它是首個推出針對RF應用的塑料封裝的GaAs IC，首個開發(fā)出全球集成度最高的發(fā)射模塊，以及引領全球GPS SAW濾波器銷售前列。目前它主要面向手機、網(wǎng)絡、國防和宇航以及商業(yè)代工四大領域，其中手機市場占到54%之多。
面對目前山寨手機對市場的沖擊，手機市場成了大家眼中的雞肋，很多半導體公司相繼出售或分離自己的無線業(yè)務部門。面對這樣的形勢，林先生談到，目前手機市場的確增長大大放緩，主要是中端產(chǎn)品市場萎縮最為嚴重，而超低成本手機以及高端、智能手機的發(fā)展機會仍然很大。而3G、4G業(yè)務的推廣，對手機市場也是很大的推動作用。如何簡化設計、降低功耗，滿足新的各種增值服務的需求，這給手機RF技術帶來很大發(fā)展機會。
TriQuint在RF技術上主要秉承集成的戰(zhàn)略，首先是集成度高，專心致志做完整的RF技術，集成了有源和無源部分，各部分間配合和諧，縮小整體RF解決方案，簡化RF連接，從而降低功耗，提高效率，成本更低。最近，TriQuint推出一款TRIUMF 模塊，是其RF集成戰(zhàn)略的很好體現(xiàn)，它將GSM、EDGE、WCDMA和HSPA功能全部集成到一個模塊中，在一個單芯片匯聚方案中實現(xiàn)對多頻段的支持。與現(xiàn)有多波段模塊相比，占板面積減少50%。除支持多模、多波段，TRIUMF模塊可實現(xiàn)各種電路板配置，包括低成本、中檔和高端的智能手機，以及3G、4G數(shù)據(jù)卡。同時支持業(yè)界各種先進的3G芯片組解決方案。
同樣，TriQuint公司也看好中國3G市場的發(fā)展前景。未來3年，中國將投資4000億人民幣建設3G無線基礎設施，為1500萬3G用戶提供服務。TriQuint主要面向中國的3G基站市場，為TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、LTE提供基礎架構解決方案。
面對未來的寬帶無線接入，如WiMAX、WiWi、4G及其之后，連接將更加集成，WLAN、GPS、藍牙融合，為未來更高速度、多種無線連接方式的融合提供集成、高效、低成本的RF前端完整解決方案，將是TriQuint公司未來的主要努力方向。
