隨著集成電路工藝提升，摩爾定律引導集成電路工藝進入28nm、20nm甚至14nm時代，電路處理速度也在快速上升。速度和集成度的提升使得IC功耗不斷增加。PCB和電子系統也日趨更大密度、更快、更熱，另一方面體積、封裝不斷縮小，產品幾何復雜度也持續(xù)提升。多方面的變化導致熱功耗不斷上升，加之使用環(huán)境多用化的趨勢，這些因素對電子產品、電子設備的熱設計提出了極大挑戰(zhàn)。
然而如果在產品設計制造過程中沒有中分意識到熱設計的重要性，存在熱設計缺陷的電子設備可能會對廠商造成極大的經濟以及品牌形象影響，“例如2012年BMW旗下的Mini和克萊斯勒的一些車型即因為車輛渦輪增壓器的線路板可能過熱，存在板子悶燒引發(fā)著火的危險而召回。因此在產品設計過程的后期依賴物理樣機來確保良好的熱管理是不可行的，” Mentor Graphics MAD市場開發(fā)總監(jiān)John Isaac說。
針對這一領域的需求，幫助客戶將更有競爭力、更高可靠性的產品更快推向市場，作為全球電子行業(yè)熱分析軟件市場領軍企業(yè)Mentor Graphics日前發(fā)布了其在電子熱設計中的又一項創(chuàng)新成果，并同時推出了從概念設計階段覆蓋至設計驗證階段的電子散熱仿真軟件 FloTHERM XT。
Mentor Graphics MAD產品市場經理Ian Clarke博士介紹道， FloTHERM XT是首個結合MDA-EDA的電子散熱仿真解決方案，其創(chuàng)新之處就在于能夠明顯地縮短從概念到詳細設計之間的流程時間?！癋loTHERM XT結合了FloTHERM的電子散熱DNA和FloEFD的CFD技術，具有仿真大型復雜電子系統的能力和性能，并給熱學專家和結構工程師提供前所未有的仿真能力。相比傳統的通用仿真產品，FloTHERM XT大量縮短流程時間，使得設計師和熱學專家能快速、有效地獲得最優(yōu)化解決方案，能為從組件到電子系統應用的設計團隊帶來顯著效益，其目標市場包括汽車、航空、電信、計算機、工業(yè)自動化和消費電子等各種產業(yè)?！彼硎尽?
圖1：表面溫度圖和切面圖可用來評估智能手機觸摸屏是否滿足設計要求。
