上海，2013年3月18日 –富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布，高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場(chǎng)領(lǐng)軍供應(yīng)商富士通半導(dǎo)體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長(zhǎng)100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。結(jié)合富士通在混合信號(hào)設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、功耗優(yōu)化及高性能封裝設(shè)計(jì)上的專長(zhǎng)，可為系統(tǒng)設(shè)備商提供基于此ADC的完整SoC ASIC解決方案，在持續(xù)增大的帶寬和傳輸流量需求下為全球網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的亟待升級(jí)鋪平道路。
對(duì)帶寬的需求將會(huì)使得對(duì)100Gbps網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用從廣域網(wǎng)(數(shù)千公里傳輸距離)擴(kuò)大到城域網(wǎng)(MAN)領(lǐng)域。城域網(wǎng)的覆蓋距離較廣域網(wǎng)短，最多幾百公里，但其端口密度會(huì)更高，因此受機(jī)械和散熱的制約，要求100Gbps SoC芯片的設(shè)計(jì)有更高的能效比。同時(shí)，要求系統(tǒng)解決方案提供商在設(shè)計(jì)SoC芯片時(shí)能夠提高核心網(wǎng)的容量和光譜效率。 為實(shí)現(xiàn)這樣的SoC芯片設(shè)計(jì)，就需要更高采樣率的轉(zhuǎn)換器來(lái)實(shí)現(xiàn)更高階的調(diào)制方案。
圖1：富士通CMOS模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列的首款28nm高速ADC解決方案
低功耗28nm轉(zhuǎn)換器
富士通此次發(fā)布的低功耗ADC是富士通半導(dǎo)體在28nm上的首款A(yù)DC，是其高速ADC (模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)和DAC (數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器)領(lǐng)域的第三代產(chǎn)品，可以應(yīng)用在相當(dāng)廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景、滿足不同的系統(tǒng)需求。該ADC在28nm工藝制程上開(kāi)發(fā)，支持55-70GSps的采樣率，帶可擴(kuò)展模擬帶寬。隨后不久將有一款相同采樣率范圍的DAC發(fā)布。下一款A(yù)DC/DAC將支持范圍在28-90+ GSps的采樣率，于2013年可交付客戶。這些轉(zhuǎn)換器具有可配置的通道數(shù)目，均為8位，并可根據(jù)采樣率來(lái)調(diào)整功耗。與采用40nm工藝的富士通CHAIS轉(zhuǎn)換器相比，新的28nm工藝已經(jīng)使轉(zhuǎn)換器在功耗上大大降低。
隨著100G光網(wǎng)絡(luò)在超長(zhǎng)距廣域傳送領(lǐng)域大規(guī)模啟用，未來(lái)對(duì)系統(tǒng)方案的要求將是基于先進(jìn)調(diào)制技術(shù)，并整合高速、高解析率、低功耗的轉(zhuǎn)換器，能應(yīng)對(duì)多種應(yīng)用領(lǐng)域的帶寬急速增長(zhǎng)的需要。這些應(yīng)用領(lǐng)域包括了從跨數(shù)百米的數(shù)據(jù)中心間和數(shù)據(jù)中心內(nèi)的100Gbps以太網(wǎng)的光連接，到PCB板或背板間的短距離互聯(lián)。像在城域網(wǎng)傳輸市場(chǎng)一樣，這是推動(dòng)高速轉(zhuǎn)換器向支持更大的靈活性和更低功耗設(shè)計(jì)的驅(qū)動(dòng)力。依托跨越三個(gè)工藝制程節(jié)點(diǎn)、六年多的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，富士通將繼續(xù)立足于高速模擬設(shè)計(jì)的前沿，支持不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求和新的挑戰(zhàn)。
富士通半導(dǎo)體歐洲將于3月18日 – 21日在美國(guó)加州的阿納海姆舉辦的OFC/NFOEC展會(huì)上展示這款28nm ADC。
關(guān)于富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司是富士通在中國(guó)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大連、廈門、西安、青島和武漢等地均設(shè)有分公司，負(fù)責(zé)統(tǒng)籌富士通在中國(guó)半導(dǎo)體的銷售、市場(chǎng)及現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持服務(wù)。
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司的產(chǎn)品包括專用集成電路(ASIC)、單片機(jī)(MCU)、專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)/片上系統(tǒng)(SoC)和系統(tǒng)存儲(chǔ)芯片，它們是以獨(dú)立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶，并應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域。在技術(shù)支持方面，分布于上海、香港及成都的IC設(shè)計(jì)中心和解決方案設(shè)計(jì)中心，通過(guò)與客戶、設(shè)計(jì)伙伴、研發(fā)資源及其他零部件供應(yīng)商的溝通、協(xié)調(diào)，共同開(kāi)發(fā)完整的解決方案，從而形成一個(gè)包括中國(guó)在內(nèi)的完整的亞太地區(qū)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)。
