惠普推出ARM/DSP混合芯片

2013-08-27 16:33 來源:電子信息網(wǎng) 作者:和靜

惠普正在它的下一代“Moonshot”超大規(guī)模服務(wù)器項(xiàng)目中推出更多的ARM服務(wù)器處理器產(chǎn)品,最新的一個(gè)產(chǎn)品來自于德州儀器公司,一直以來該公司在服務(wù)器市場上并不顯山露水,但在ARM芯片市場上確實(shí)異常活躍。

惠普超大規(guī)模服務(wù)器事業(yè)部生態(tài)系統(tǒng)戰(zhàn)略高級(jí)總監(jiān)Tim Wesselman在他的一篇博文中表示,德州儀器公司已經(jīng)加入了Moonshot PathFinder合作伙伴計(jì)劃,并將找出如何將其ARM RISC處理器的KeyStone II型產(chǎn)品用于惠普的Moonshot服務(wù)器以滿足“大規(guī)模、云計(jì)算并行實(shí)時(shí)處理和傳統(tǒng)電信工作負(fù)載”的需求。

如同所有出自于Calxeda、Marvell以及Applied Micro Circuits令人興奮的ARM服務(wù)器處理器一樣,KeyStone II芯片并不僅僅是能夠支持服務(wù)器級(jí)運(yùn)行負(fù)載而已,它們還包括了被用于組成多服務(wù)器節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)的集成網(wǎng)絡(luò)。

當(dāng)AMD公司還沒有宣布其計(jì)劃時(shí),就好象未來的Opteron品牌的ARM處理器如果不是配有諸如Calxeda這樣的分布式交換架構(gòu),也最起碼應(yīng)包括芯載網(wǎng)絡(luò)適配器和鏈接SeaMicro的“自由度”.如果不是這樣的話,AMD應(yīng)當(dāng)不會(huì)感到困擾。

坊間傳言,惠普將在它的第二代“Gemini”Moonshot服務(wù)器中使用德州儀器的KeyStone II芯片,該產(chǎn)品在去年夏天進(jìn)行了預(yù)展。在去年六月的預(yù)展期間,惠普談及的唯一一個(gè)處理器是英特爾公司的“Centerton” Atom S1200服務(wù)器芯片,該產(chǎn)品于去年十二月推出,但從未提及ARM處理器。

除了使用雙核Atom S1200處理器以外,惠普一直都沒有對(duì)Gemini機(jī)器提供多少其他的東東,但這款處理器擁有64位處理能力、支持VT虛擬化技術(shù)以及主內(nèi)存ECC擦除功能,它通過了可運(yùn)行Linux和Windows的服務(wù)器衍生產(chǎn)品的驗(yàn)證。

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▲惠普Moonshot項(xiàng)目Gemini機(jī)箱

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DSP ARM 惠普 混合芯片

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