德州儀器推功能豐富的FPD-Link III汽車芯片

2013-08-27 14:27 來源:電子信息網(wǎng) 作者:鈴鐺

德州儀器 (TI) 推出的業(yè)界功能最豐富的芯片組,進一步壯大其 FPD-Link III 汽車級串行器解串器產(chǎn)品陣營。該 DS90UH927Q-Q1 串行器與 DS90UH928Q-Q1 解串器可為汽車中央信息顯示及后排座位的LCD觸摸屏面板帶來無壓縮、高清數(shù)字音視頻。DS90UH928Q-Q1 是業(yè)界唯一一款通過 LVDS 連接,實現(xiàn)汽車電纜均衡、24 位色彩抖動與白平衡的解串器。與同類競爭解決方案相比,這些特性可幫助 LCD 面板實現(xiàn)最高性能、最低成本以及最低電磁干擾 (EMI) 優(yōu)勢。

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該芯片組支持高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護 (HDCP),并支持與 LVDS 輸入源及顯示屏的直接連接,包括 OpenLDI (LVDS 數(shù)字接口) 標準。這不但可將信號線路減少 68%,而且支持差動信號,可最大限度減少 EMI。與同類競爭解決方案相比,TI FPD-Link 系列可為系統(tǒng)架構(gòu)師提供更多能夠直接與汽車視頻網(wǎng)絡(luò)連接的視頻源與顯示屏。

DS90UH927Q-Q1 與 DS90UH928Q-Q1 的主要特性與優(yōu)勢:

· 堪比平板電腦的豐富色彩 720p 體驗:5 MHz 至 85 MHz 像素時鐘與 24 位像素深度結(jié)合片上白平衡、高幀速率控制抖動與 7.1 音頻支持,可實現(xiàn)高質(zhì)量音視頻。這可為從入門級轎車到高端 SUV 的所有車型提供一致的視覺體驗。此外,高清分辨率下的抖動與白平衡特性還支持較低畫質(zhì)LCD 面板的使用,從而可節(jié)省成本;

· 自適應電纜均衡器補償電纜損耗:DS90UB928Q-Q1 可自動自適應電纜長度以及電纜狀況或老化。這種獨有特性不但可應對下拉式或彈出式顯示屏常見的電纜磨損情況,而且還可幫助制造商減少 LCD 面板版本的庫存;

· 獲取內(nèi)容保護視頻的簡單方法:使用 HDCP 接口協(xié)議通過單雙絞線同時傳輸數(shù)字音頻、視頻以及雙向 I2C 控制信號。在串行器解串器片上存儲器中實施 HDCP 與加密/解密密鑰,可簡化系統(tǒng)設(shè)計。這可消除以太網(wǎng)接口數(shù)據(jù)包壓縮視頻系統(tǒng)所需的微控制器 與 FPGA 成本。

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DS90UH927Q-Q1 與 DS90UH928Q-Q1 可混合使用,也能夠與 TI FPD-Link III 系列的其它產(chǎn)品匹配,充分滿足各種不同車型的需求。例如,DS90UH928Q-Q1 解串器可結(jié)合 DS90UH925Q-Q1 串行器、DRA74x “Jacinto 6”汽車處理器以及 DRV2667 壓電觸覺驅(qū)動器滿足高清觸摸屏需求,而 DS90UH927Q-Q1 串行器與 DS90UH928Q-Q1 解串器則可結(jié)合 DRV2667 及其它領(lǐng)先圖形處理器,構(gòu)成完整的信息娛樂子系統(tǒng)。此外,這些串行器解串器的非 HDCP 版本還可作為 DS90UB927Q-Q1 與 DS90UB928Q-Q1 提供。

工具與支持

目前提供評估板 (EVM) 快速評估這兩款器件:DS90UH927QEVM 與 DS90UH928QEVM。此外,我們還針對 DS90UH927Q-Q1 與 DS90UH928Q-Q1 提供 IBIS 模型。

采用該芯片組進行設(shè)計的工程師可通過 TI E2E? 社區(qū)的高速接口論壇向 TI 專家咨詢問題。

供貨情況與封裝

DS90UH927Q-Q1 串行器與 DS90UH928Q-Q1 解串器現(xiàn)已開始供貨。DS90UH927Q-Q1 采用 40 引腳、6 毫米 x 6 毫米 QFN 封裝,而 DS90UH928Q-Q1 則采用 48 引腳、7 毫米 x 7 毫米 QFN 封裝。

德州儀器推動汽車創(chuàng)新發(fā)展

TI 業(yè)界一流的半導體產(chǎn)品可幫助制造商與系統(tǒng)供應商為汽車市場帶來世界級特性。我們廣泛的汽車產(chǎn)品系列包括模擬電源管理、接口與信號鏈解決方案,以及 DLP? 顯示屏、ADAS 及信息娛樂處理器、Hercules? TMS570 安全微控制器與無線連接解決方案等。TI 提供各種 SafeTI? 器件,旨在幫助 OEM 廠商達到 ISO 26262 標準要求,幫助推出符合 AEC-Q100 與 TS16949 標準的特定部件,所有這些器件均配套提供優(yōu)異的產(chǎn)品文檔。

FPD-Link III 汽車芯片

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