阿爾卡特朗訊和美國高通技術公司今日宣布，計劃聯(lián)合開發(fā)小型基站，旨在增強3G、4G和WiFi網(wǎng)絡，改善住宅和企業(yè)環(huán)境中的無線連接。結(jié)合了阿爾卡特朗訊在小型基站解決方案開發(fā)領域的專業(yè)優(yōu)勢和創(chuàng)新，以及美國高通技術公司業(yè)界領先的移動和網(wǎng)絡技術，這些下一代小型基站將能夠支持超寬帶無線通信。
通過此次合作，無線通信領域的兩個行業(yè)領軍強強聯(lián)合，將共同致力于開發(fā)小型基站，改善城市地區(qū)、購物中心和其他企業(yè)場所等環(huán)境的無線網(wǎng)絡接收性能。
隨著智能手機和平板電腦等采用高帶寬視頻和游戲應用的移動終端日益流行，無線網(wǎng)絡運營商和服務供應商正積極尋求通過小型基站來最大化地滿足用戶對移動數(shù)據(jù)容量和網(wǎng)絡覆蓋日益增長的的需求。阿爾卡特朗訊和美國高通技術公司希望通過雙方的合作，加快小型基站的部署，減輕移動數(shù)據(jù)對無線網(wǎng)絡的沖擊。
為此，雙方計劃聯(lián)合投資一項戰(zhàn)略研發(fā)計劃，開發(fā)采用美國高通技術公司FSM9900系列小型基站芯片的下一代阿爾卡特朗訊lightRadio?小型基站。該項投資將由阿爾卡特朗訊和美國高通技術公司共同完成。
阿爾卡特朗訊公司首席執(zhí)行官Michel Combes表示：“這項計劃完美詮釋了我們上月宣布的‘轉(zhuǎn)型方略’(The Shift Plan)——阿爾卡特朗訊的戰(zhàn)略重點將轉(zhuǎn)向超寬帶網(wǎng)絡接入等快速成長的技術。我們也將積極尋求與行業(yè)重要參與者合作。通過與全球領先的先進無線平臺解決方案(如小型基站芯片)提供方——美國高通技術公司合作，阿爾卡特朗訊將繼續(xù)走在小型基站市場的創(chuàng)新前沿?！?
美國高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅?雅各布博士表示：“小型基站通過拉近網(wǎng)絡與用戶的距離，大大提升了網(wǎng)絡容量，從而使運營商能夠應對即將到來的1000倍移動數(shù)據(jù)流量增長，并極大地改善無線用戶的體驗。與阿爾卡特朗訊這樣的行業(yè)領袖合作，我們能夠加快小型基站在全球的密集部署，推動先進無線寬帶技術和服務的又一次大飛躍?！?
