為了應(yīng)對移動互聯(lián)帶來的數(shù)據(jù)洪峰，全球運(yùn)營商開始引入性價比較高的小基站技術(shù)來改善蜂窩網(wǎng)絡(luò)的容量和覆蓋范圍。通過將網(wǎng)絡(luò)帶到更接近移動用戶的地點(diǎn)，小基站可使電信運(yùn)營商將資本支出聚焦于最需要的地方，從而提升用戶體驗(yàn)。在小基站的產(chǎn)業(yè)鏈上，除了設(shè)備提供商和電信運(yùn)營商，上游的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——芯片廠商，也在頻頻發(fā)力，瞄向這一空間極大的市場。
7月底，阿爾卡特朗訊和美國高通技術(shù)公司宣布聯(lián)合開發(fā)小型基站，致力于改善城區(qū)、購物中心和其他企業(yè)場所等環(huán)境的無線網(wǎng)絡(luò)接收性能。此前，高通的子公司高通創(chuàng)銳訊已經(jīng)開發(fā)出一系列28納米解決方案，可提供適用于住宅、地鐵和企業(yè)的小型基站，以增強(qiáng)電信運(yùn)營商的3G與LTE網(wǎng)絡(luò)性能。該方案支持3G與4G同時運(yùn)作或利用載波聚合提供雙載波4G，也可提供先進(jìn)的WiFi功能，以更好地使用所有可用頻譜，為移動用戶提供無縫的聯(lián)網(wǎng)功能。
由于要吸納巨大的移動數(shù)據(jù)流量，因此，小基站需要設(shè)備成本低廉、超低功耗。博通日前推出的單芯片系統(tǒng)解決方案(SoC)，專門適用于3G移動網(wǎng)絡(luò)家庭級小型基站接入點(diǎn)設(shè)備。它在基帶處理功能的基礎(chǔ)上整合了多頻段射頻收發(fā)器，集成了GPS接收器、以太網(wǎng)網(wǎng)口單元和空口時間同步等功能。該單芯片方案中內(nèi)嵌的高速CPU，加上成熟的3G小基站芯片的物理層軟件以及加速器單元和外圍接口設(shè)計，為家用級和小型企業(yè)級的3G小型基站部署提供了完整的低功耗單芯片系統(tǒng)解決方案。
德州儀器則發(fā)布了面向小型基站的雙片集成系統(tǒng)芯片，包括一顆基帶芯片和一個模擬器件。德州儀器表示，這款產(chǎn)品可以說是宏基站產(chǎn)品在小基站領(lǐng)域的延續(xù)。無論是基帶芯片還是模擬器件都簡化了接口并保持了性能，支持多顆模擬芯片互聯(lián)，還集成了網(wǎng)絡(luò)交換芯片以提高接口時鐘速率，同時支持并發(fā)模式和載波聚合功能。另外，德州儀器還提供完整的軟件開發(fā)包，支持主流的Linux芯片外設(shè)，同時也有相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)加速器支撐軟件，提供了足夠的可編程性空間。
作為通信產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，各大芯片廠商頻頻推出小基站方案，為下游的設(shè)備制造業(yè)乃至通信運(yùn)營業(yè)提供了原動力，顯示出整個產(chǎn)業(yè)對小基站前景的信心。有專家甚至認(rèn)為，在運(yùn)營商完成宏基站布局之后，小基站會隨著數(shù)據(jù)流量的激增在網(wǎng)絡(luò)中的地位不斷上升，并有可能成為吸納流量的主角。
