TDK株式會(huì)社開發(fā)出了世界最小※外形尺寸L:1.0×W:0.5×H:0.7(mm)的積層功率電感器。
該產(chǎn)品在以往產(chǎn)品L:1.6×W:0.8×H:0.8(mm)的外形尺寸基礎(chǔ)上進(jìn)一步追求小型化，體積和封裝面積分別減小了約60%。該產(chǎn)品將搭載于智能手機(jī)、平板終端等移動(dòng)設(shè)備的電源電路上，并從2013年7月起開始量產(chǎn)。
此外，通過(guò)采用敝社獨(dú)有的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及在材料技術(shù)方面所積累的低損耗鐵氧體作為磁性材料，以1005的小尺寸實(shí)現(xiàn)了可在數(shù)百mA電源電路下使用的特性。
近年來(lái)的移動(dòng)設(shè)備，由于連續(xù)使用大容量高速通信等，越來(lái)越多地被使用于耗電量大的環(huán)境下。同時(shí)，由于多功能化，電源電路呈復(fù)層結(jié)構(gòu)，功率電感器的搭載數(shù)量呈現(xiàn)增加趨勢(shì)。為此，需要解決電池的續(xù)航和電源電路的省空間問(wèn)題。該產(chǎn)品在節(jié)省空間的同時(shí)，還可滿足提高電源效率的需求。
在以往產(chǎn)品系列2520(L:2.5×W:2.0mm)、2016(L:2.0×W:1.6mm)、2012(L:2.0×W:1.2mm)、1608(L:1.6×W:0.8mm)的各種尺寸基礎(chǔ)上，再加上本次的產(chǎn)品，今后我們將會(huì)提供更為豐富的產(chǎn)品陣容。
主要應(yīng)用
智能手機(jī)、平板終端、數(shù)碼相機(jī)等
電源模塊等
主要特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
通過(guò)小型薄型化節(jié)省封裝面積
可在數(shù)百mA電源電路下使用
主要特性
| 產(chǎn)品名稱 | 電感值（μH）±20% | 直流電阻（mΩ）±30% | 額定電流（mA） |
| MLP1005M1ROD | 1.0 | 0.53 | 500 |
