倫敦2024年3月27日 /美通社/ -- Omdia 的最新研究表明，經(jīng)過最近幾個季度的戰(zhàn)略庫存調整，預計到 2024 年，全球半導體供應鏈將達到約 6000 億美元。令人鼓舞的是，隨著企業(yè)越來越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力，推動整個供應鏈的新需求以至半導體行業(yè)的發(fā)展。該消息發(fā)布之際，Omdia 分析師正籌備在2024 年 4 月 17 - 18 日在臺北舉行的Omdia 臺灣科技產(chǎn)業(yè)研討會上發(fā)表見解。
自 2023 年以來，由于宏觀經(jīng)濟的不利因素導致需求低于預期，庫存調整放緩，全球半導體行業(yè)對庫存進行了戰(zhàn)略性調整。Omdia 半導體研究首席分析師 陳建裕（Simon Chen） 將針對半導體行業(yè)，就 2024 年管理庫存水平和收入方面的彈性發(fā)表真知灼見。純晶圓代工行業(yè)，是半導體供應鏈不可分割的一部分，呼應了半導體供應鏈的基本基調。Omdia 預測，由于需求逐漸恢復以及越來越多的應用端芯片的去庫存完成，純晶圓代工行業(yè)將在 2024 年增長約 16％。
值得注意的是，主要科技公司和企業(yè)，對生成式 AI 技術的最新進展產(chǎn)生了濃厚興趣，對人工智能芯片的需求因而增加。Omdia 的研究，將探討除 GPU 主導地位之外的 AI 加速技術未來格局的關鍵問題，并在即將舉行的2024 Omdia臺灣科技產(chǎn)業(yè)研討會上，闡明 AI 領域當前和未來的競爭動態(tài)。
Omdia 半導體研究高級分析師 溫璟如（Claire Wen）評論道："NVIDIA 目前在 AI 加速器市場占據(jù)主導地位，尤其是在云端和數(shù)據(jù)中心部署方面。同時，像谷歌、亞馬遜和微軟這樣的主要超大規(guī)模云服務提供商，正在開發(fā)自己的 AI 應用專用集成電路 (ASIC)，以提高針對其獨特的 AI 工作負載量身定制的成本效率和性能。此外，支持離線 AI 應用程序執(zhí)行的緊湊型人工智能模型的問世，邊緣人工智能的采用率顯著提高，尤其是在人工智能電腦和智能手機中。高通利用其在智能手機領域 AI 功能方面的豐富經(jīng)驗，在 AI 電腦市場取得顯著進步。"
來自顯示、消費電子和半導體行業(yè)的資深專業(yè)人士將于2024年4月17日至18日在臺灣臺北舉行的備受期待的2024 Omdia 臺灣科技產(chǎn)業(yè)研討會上歡聚一堂。屆時， 陳建裕和溫璟如，連同眾多 Omdia 分析師，將在研討會上呈現(xiàn)Omdia 最新的半導體研究。在這里注冊您的位置。
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