黑芝麻智能與LeddarTech達成戰(zhàn)略合作

2024-01-31 11:09 來源:美通社 作者:電源網(wǎng)

拉斯維加斯2024年1月27日 /美通社/ -- 隨著2024年國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(下簡稱"CES 2024")開幕,黑芝麻智能的產(chǎn)業(yè)生態(tài)朋友圈繼續(xù)擴大。1月10日,智能汽車計算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能與全球性軟件公司LeddarTech宣布達成合作,將共同為中國及全球汽車制造商與Tier 1廠商提供兼具高性能和高性價比的ADAS解決方案,為全球自動駕駛行業(yè)帶來切實利益。黑芝麻智能產(chǎn)品副總裁丁丁與LeddarTech 高級副總裁Antonio Polo作為企業(yè)代表簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,黑芝麻智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁劉衛(wèi)紅、LeddarTech董事長兼首席執(zhí)行官Frantz Saintellemy到場見證了簽約儀式。

黑芝麻智能與LeddarTech于CES 2024簽約儀式現(xiàn)場
黑芝麻智能與LeddarTech于CES 2024簽約儀式現(xiàn)場

根據(jù)合作協(xié)議,雙方將基于黑芝麻智能華山二號A1000自動駕駛芯片、LeddarTech可支持5星NCAP/GSR2022的底層融合和感知軟件LeddarVision LVS-2+,聯(lián)合為L2及L2+ ADAS/AD市場提供基于高級環(huán)視復用的解決方案。該解決方案將提供高速NOA軟件堆棧,可實現(xiàn)高達SAE L2+級別包括自動變道在內(nèi)的行車和泊車功能。通過最大化利用5V5R傳感器配置,去除了對高分辨率側(cè)向攝像頭的需求,有效降低了傳統(tǒng)11V5R解決方案中的傳感器和系統(tǒng)成本。

與此同時,雙方還將基于黑芝麻智能的華山二號A1000L芯片,以及LeddarTech全面的前向底層融合和感知軟件堆棧LVF-E,包括高性價比的傳感器配置,共同拓展前景廣闊的入門級前向L2/L2+ ADAS/AD市場機會,為全球自動駕駛行車和泊車場景積累豐富經(jīng)驗。

對于主機廠和一級供應(yīng)商來說,這套合作解決方案的實際應(yīng)用優(yōu)勢顯著:

縮短開發(fā)時間:黑芝麻智能和LeddarTech在智能汽車計算SoC芯片、ADAS/AD傳感器融合和感知軟件方面擁有強大且經(jīng)過驗證的領(lǐng)域?qū)I(yè)知識,能夠為客戶提供強有力支持。

降低系統(tǒng)成本:受益于LeddarVision基于AI的底層融合和感知軟件,這套解決方案去除了對高分辨率側(cè)向攝像頭的需求,并顯著降低了傳統(tǒng)方案中的傳感器和系統(tǒng)成本。

提升全球影響力:雙方共同致力于在行業(yè)中建立全球領(lǐng)導地位,確保廣泛的影響力和市場覆蓋,為全球自動駕駛行車和泊車場景積累豐富經(jīng)驗。

平臺化解決方案:高度可擴展的SoC平臺和融合/感知架構(gòu),能夠支持多樣化開發(fā),同時降低開發(fā)復雜性。

高安全、高可靠性:面向汽車市場的高可靠性解決方案,能夠確保功能安全。

黑芝麻智能是領(lǐng)先的車規(guī)級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商,擁有完善的客戶賦能體系。LeddarTech是自動駕駛汽車和ADAS環(huán)境傳感解決方案的領(lǐng)導者,開發(fā)并提供全面的底層傳感器融合和感知軟件解決方案,可用于OEM和Tier 1、Tier 2廠商。雙方合作提供的解決方案將從減少開發(fā)時間、降低成本、滿足全球行泊場景、平臺化解決方案、高可靠性和功能安全等方面讓中國汽車制造商和Tier 1廠商受益,從而提升在全球產(chǎn)業(yè)中的影響力。

智能駕駛是汽車的進化方向之一,CES 2024再次反映出這是全球汽車產(chǎn)業(yè)和科技產(chǎn)業(yè)共同的探索焦點,黑芝麻智能正是產(chǎn)業(yè)間跨界融合的一員。芯片技術(shù)創(chuàng)新是汽車產(chǎn)業(yè)前行的重要動力,黑芝麻智能始終以國際化視野進行創(chuàng)新,同時構(gòu)建開放的生態(tài),以"芯"能力為客戶及合作伙伴持續(xù)創(chuàng)造價值,推動汽車智能化浪潮。

黑芝麻智能 LeddarTech 戰(zhàn)略合作

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