2023年5月29日臺(tái)北 /美通社/ -- Supermicro，Inc. （NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、存儲(chǔ)和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案提供商，將繼續(xù)致力于提供卓越的IT解決方案，以降低現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心對(duì)環(huán)境的影響。目前，Supermicro正在推進(jìn)關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展，包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)、綠色計(jì)算、制造和機(jī)架級(jí)集成，以助力企業(yè)及組織快速提高生產(chǎn)效率并降低能耗。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后（Charles Liang）表示："我們十分重視綠色計(jì)算，因此我們借助英偉達(dá)（NVIDIA）、英特爾（Intel）和AMD的最新CPU及GPU技術(shù)，設(shè)計(jì)和制造先進(jìn)且能降低功耗的服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)。我們創(chuàng)新的機(jī)架級(jí)液冷方案使企業(yè)或組織能夠?qū)?shù)據(jù)中心的電力支出降低達(dá)40%。采用NVIDIA HGX H100 8-GPU服務(wù)器能夠很好地滿足人工智能工作負(fù)載的需求，因此廣受客戶歡迎。我們正在使用NVIDIA Grace CPU超級(jí)芯片的創(chuàng)新服務(wù)器來(lái)擴(kuò)展我們的解決方案，并于NVIDIA進(jìn)一步展開(kāi)密切合作，將節(jié)能服務(wù)器帶到人工智能等更多的市場(chǎng)。目前在全球范圍內(nèi)，我們每月可發(fā)運(yùn)4000機(jī)架，預(yù)計(jì)到年底將能夠提高到5000以上。"
Supermicro擁有最全面的產(chǎn)品組合，可以為人工智能工作負(fù)載和其他垂直領(lǐng)域提供大力支持。其創(chuàng)新型系統(tǒng)包括基于第四代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器和第四代AMD EPYC 處理器的單插槽和雙插槽機(jī)架安裝系統(tǒng)，提供1U、2U、4U、5U和8U規(guī)格，并支持1到10 GPU。此外還包括在8U機(jī)箱中支持20個(gè)NVIDIA H100 GPU的密度優(yōu)化型SuperBlade®系統(tǒng)，以及專門針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)和邊緣環(huán)境設(shè)計(jì)的SuperEdge系統(tǒng)。全新發(fā)布的E3.S Petascale存儲(chǔ)系統(tǒng)在利用超大規(guī)模的人工智能數(shù)據(jù)集進(jìn)行訓(xùn)練時(shí)，表現(xiàn)出了卓越的性能、容量、吞吐量和耐用性，同時(shí)還提供出色的能效。
基于NVIDIA Grace CPU超級(jí)芯片的新產(chǎn)品系列將很快上市。這些新服務(wù)器均包含144個(gè)核心，雙CPU及900 GB/s 一致性接口，可運(yùn)行高響應(yīng)度的人工智能應(yīng)用程序和需要極低延遲響應(yīng)的應(yīng)用程序。此外，CPU以500W TDP的速度運(yùn)行，該系統(tǒng)將為云原生工作負(fù)載和下一代人工智能應(yīng)用降低能耗。
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隨著人工智能應(yīng)用的飛速發(fā)展，對(duì)高端人工智能設(shè)計(jì)的服務(wù)器的需求也在增加，這給系統(tǒng)供應(yīng)商整合最新的CPU和GPU帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。最先進(jìn)的Supermicro GPU服務(wù)器集成了雙CPU和多達(dá)8個(gè)NVIDIA HGX H100 GPU，并擁有液體冷卻選項(xiàng)，能夠幫助降低運(yùn)營(yíng)成本。
NVIDIA超大規(guī)模和高性能計(jì)算副總裁Ian Buck表示："NVIDIA與Supermicro緊密合作，面對(duì)嚴(yán)苛的客戶需求，快速為新的服務(wù)器設(shè)計(jì)帶來(lái)創(chuàng)新。隨著Supermicro采用Grace CPU 超級(jí)芯片的服務(wù)器上市在即，以及H100 GPU在全球范圍的使用普及，我們正在共同努力，將人工智能帶到廣泛的市場(chǎng)和應(yīng)用中。"
為了幫助客戶降低總體擁有成本，Supermicro正在支持新的NVIDIA MGX參考架構(gòu)，該架構(gòu)將為一系列人工智能、高性能計(jì)算和Omniverse應(yīng)用提供超過(guò)100種服務(wù)器配置。這種模塊化的參考架構(gòu)包括CPU、GPU和DPU，適用于多代處理器。
Supermicro還將在廣泛的解決方案中納入最新的NVIDIA Spectrum?-X網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。該平臺(tái)是第一個(gè)專門為提高基于以太網(wǎng)的AI云的性能和效率而設(shè)計(jì)的平臺(tái)。Spectrum-X建立在由NVIDIA Spectrum-4以太網(wǎng)交換機(jī)與NVIDIA BlueField®-3數(shù)據(jù)處理單元（DPU）緊密耦合的網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新之上。這項(xiàng)突破性技術(shù)實(shí)現(xiàn)了1.7倍的整體人工智能性能和能源效率提升，同時(shí)在多租戶環(huán)境中實(shí)現(xiàn)了一致、可預(yù)測(cè)的性能。
目前，數(shù)據(jù)中心消耗的電力占到了全球電力需求的1-1.5%，因此綠色計(jì)算對(duì)于數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要。Supermicro完整的機(jī)架級(jí)液冷解決方案可以大幅降低對(duì)傳統(tǒng)冷卻方法的需求。通過(guò)冗余和熱插拔電源和泵，機(jī)架上的所有高性能AI和HPC優(yōu)化服務(wù)器都能夠得到有效冷卻，不懼電源或泵發(fā)生任何故障。該解決方案還為CPU和GPU量身定制了冷板（Cold Plate），相較于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)能夠更有效地去除熱量。如果數(shù)據(jù)中心利用Supermicro技術(shù)將其PUE降低至近1.0，不僅能節(jié)省高達(dá)100億美元的能源成本，并且相當(dāng)于減少建造30座化石燃料發(fā)電廠。
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Supermicro液冷解決方案包含：
- 冷卻分配單元（Cooling Distribution Unit, CDU）：讓冷卻液在整個(gè)服務(wù)器機(jī)架中循環(huán)流動(dòng)；
- 冷卻分配歧管（Cooling Distribution Manifold, CDM）：將冷卻液輸送至每臺(tái)服務(wù)器和回路；
- 水冷板（Cold Plate）：按需定制，直接連接CPU或GPU；
- 軟管與連接器：通過(guò)防漏連接器將冷卻液從服務(wù)器連接至冷卻分配歧管。
Supermicro技術(shù)先進(jìn)的冷卻解決方案適用于不同系列的各種服務(wù)器，包括：
- BigTwin®: 2U2N, 2U4N
- SuperBlade
- Hyper: 1U, 2U
- GPU服務(wù)器（PCIe和SXM）
- GrandTwin?: 4U8N, 4U4N
機(jī)架級(jí)集成是數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商所需的另一項(xiàng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。要想加速提高生產(chǎn)效率，就必須將隨時(shí)可用的全部機(jī)架及時(shí)交付給數(shù)據(jù)中心。Supermicro能夠提供L11和L12服務(wù)器集群，它們通過(guò)了全面測(cè)試，包含客戶應(yīng)用程序，并且進(jìn)行了適當(dāng)配置，可以在必要時(shí)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模液體冷卻。
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敬請(qǐng)觀看Supermicro首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后在2023年臺(tái)北國(guó)際電腦展上的主旨演講。
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關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國(guó)加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲(chǔ)存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時(shí)繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造，通過(guò)全球化營(yíng)運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對(duì)環(huán)境的影響（綠色計(jì)算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進(jìn)而針對(duì)客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer， Inc. 的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
Intel、Intel 標(biāo)志及其他Intel 標(biāo)記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。
