華為郭平：三個(gè)重構(gòu)托起華為中長期競爭力

西班牙巴塞羅那2022年3月1日 /美通社/ -- 在MWC 22巴塞羅那期間，華為輪值董事長郭平在線發(fā)表了題為《向上，點(diǎn)亮未來》的主題演講。當(dāng)今世界面臨數(shù)字化和碳中和兩個(gè)重要課題，對于ICT的未來影響深遠(yuǎn)。郭平表示，面對挑戰(zhàn)，華為將堅(jiān)持全球化，大幅增加對根技術(shù)的戰(zhàn)略投入，努力實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)理論、架構(gòu)和軟件三個(gè)重構(gòu)，以此持續(xù)提升華為的中長期競爭力，支撐ICT行業(yè)長期可持續(xù)發(fā)展。

• 兩大全球性挑戰(zhàn)：數(shù)字化和綠色

現(xiàn)有理論和架構(gòu)無法支撐爆炸式的數(shù)字化需求增長

有預(yù)測稱數(shù)字經(jīng)濟(jì)今年占GDP的比重將超過50%，隨全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展，數(shù)字化需求超出預(yù)期，而香農(nóng)定理和馮諾依曼架構(gòu)已遇到很大瓶頸。郭平表示，業(yè)界需要探索新理論和新架構(gòu)，重構(gòu)技術(shù)底座，才能支撐數(shù)字可持續(xù)發(fā)展。

碳減排力度影響數(shù)字經(jīng)濟(jì)長期活力

郭平指出，聯(lián)接的密度與計(jì)算的精度將決定數(shù)字經(jīng)濟(jì)的強(qiáng)度，但需要保持其長期活力，需要增加碳減排力度這一新維度。

華為堅(jiān)持“更多比特，更少瓦特”的理念，在提升數(shù)字基礎(chǔ)能力的同時(shí)，通過理論、材料、算法等的突破，來兌現(xiàn)華為2.7倍能效提升的承諾。同時(shí)，數(shù)字化的過程也是ICT行業(yè)幫助其他行業(yè)減輕“碳足跡”的過程，減排的量級上相當(dāng)于自身“碳足跡”的10倍以上。

• 加大對根技術(shù)的戰(zhàn)略投入，重構(gòu)技術(shù)底座

郭平表示，華為正大幅增加對根技術(shù)的戰(zhàn)略投入，和伙伴一起重構(gòu)技術(shù)底座，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)理論、架構(gòu)和軟件三個(gè)重構(gòu)。這將逐漸在公司未來的產(chǎn)品競爭力上得以體現(xiàn)，支撐自身及ICT行業(yè)長期可持續(xù)發(fā)展。

在理論領(lǐng)域，華為將嘗試不斷逼近甚至超越“香農(nóng)極限”理論，在持續(xù)探索新一代MIMO和無線AI等理論與技術(shù)，進(jìn)一步逼近香農(nóng)極限的同時(shí)，研究語義通信等新理論，為產(chǎn)業(yè)界提供新的基礎(chǔ)理論指導(dǎo)；在架構(gòu)領(lǐng)域，華為將開發(fā)新技術(shù)新架構(gòu)，通過光電融合技術(shù)和對等計(jì)算架構(gòu)等解決技術(shù)挑戰(zhàn)或工藝瓶頸；在軟件領(lǐng)域，華為正在構(gòu)建以AI為中心的全棧軟件和新生態(tài)，以應(yīng)對AI爆發(fā)帶來的算力需求劇增。

• “軟硬件充分協(xié)同”理念

郭平表示，只有軟硬件充分協(xié)同的產(chǎn)品才能真正帶來良好的用戶體驗(yàn)。他以基站AHR Turbo算法改進(jìn)實(shí)現(xiàn)MetaAAU實(shí)現(xiàn)性能節(jié)能雙優(yōu)，以及全息圖光學(xué)算法突破實(shí)現(xiàn)OXC全光“一跳直達(dá)”為例，介紹了華為如何在單個(gè)ICT產(chǎn)品開發(fā)以及整網(wǎng)演進(jìn)的技術(shù)創(chuàng)新中踐行“軟硬件充分協(xié)同”的理念。

• 競爭力：數(shù)字產(chǎn)業(yè)界擁有最完整ICT能力的企業(yè)

過去十幾年的網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)，本質(zhì)上是IT技術(shù)的最新實(shí)踐不斷被引入CT的過程：從IP到云，再到現(xiàn)在的AI，都是如此。作為業(yè)界擁有最完整ICT能力的企業(yè)，在未來網(wǎng)絡(luò)向AI Native演進(jìn)的過程中，華為有信心占得先機(jī)。

郭平在演講最后強(qiáng)調(diào)，華為會在標(biāo)準(zhǔn)、人才和供應(yīng)鏈等方面堅(jiān)定不移地實(shí)施全球化戰(zhàn)略。而對于選擇了華為的客戶，華為會全力以赴，幫助他們實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功。

MWC22 巴塞羅那于2月28日至3月3日在西班牙巴塞羅那舉行。華為展區(qū)位于Fira Gran Via 1號館1H50展區(qū)。華為與全球運(yùn)營商、行業(yè)精英、意見領(lǐng)袖等一起深入探討行業(yè)趨勢、GUIDE引領(lǐng)未來、綠色發(fā)展等熱點(diǎn)話題，引領(lǐng)數(shù)字網(wǎng)絡(luò)未來。欲了解更多詳情，請參閱： https://carrier.huawei.com/cn/events/mwc2022