邊緣人工智能來(lái)真的了--TI芯科技賦能中國(guó)新基建之人工智能

2021-11-24 17:31 來(lái)源:美通社 作者:電源網(wǎng)

上海2021年11月24日 /美通社/ -- 1956年,當(dāng)斯坦福大學(xué)的麥卡錫提出“人工智能”時(shí),他一定沒(méi)有想到這個(gè)概念會(huì)在幾十年后的中國(guó)如火如荼。人工智能不僅僅在引發(fā)新的產(chǎn)業(yè)革命方面被寄予厚望,更是融入到了每個(gè)人的日常生活中,并且正在觸發(fā)社會(huì)變革。事實(shí)上,2020年4月,國(guó)家發(fā)改委在確定新基建的3個(gè)方面時(shí),在信息基礎(chǔ)設(shè)施、融合基礎(chǔ)設(shè)施中均提及人工智能,也只不過(guò)是把正在發(fā)生的變革明確地告知大眾。


伴隨算力、數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,人工智能正處于從量變到質(zhì)變的節(jié)點(diǎn),尤其邊緣端呈現(xiàn)出爆發(fā)式的發(fā)展。Gartner預(yù)測(cè),到2025年,至少會(huì)有75%的數(shù)據(jù)處理將會(huì)在云端或者數(shù)據(jù)中心之外的地方進(jìn)行。人工智能大潮對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。和云端不同,邊緣側(cè)對(duì)芯片的最主要需求依然回到了性能、成本和功耗這3個(gè)芯片永恒的話(huà)題,而且必須同時(shí)具備,產(chǎn)品才能勝出。此外由于邊緣人工智能產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期較短,迭代窗口快速,因此友好的開(kāi)發(fā)環(huán)境也很關(guān)鍵。

德州儀器(TI)中國(guó)區(qū)嵌入式產(chǎn)品系統(tǒng)與應(yīng)用總監(jiān)Howard Jiang
德州儀器(TI)中國(guó)區(qū)嵌入式產(chǎn)品系統(tǒng)與應(yīng)用總監(jiān)Howard Jiang

什么樣的邊緣人工智能系統(tǒng)才是成功的?“精準(zhǔn)感知,快速?zèng)Q策,人機(jī)協(xié)作,高效節(jié)能,安全可靠”,這是德州儀器(TI)中國(guó)區(qū)嵌入式產(chǎn)品系統(tǒng)與應(yīng)用總監(jiān)Howard Jiang給出的答案。眾所周知,感知、決策及執(zhí)行是邊緣人工智能的3個(gè)環(huán)節(jié),而且隨著邊緣人工智能的發(fā)展,對(duì)于嵌入式的感知和決策技術(shù)的要求相比非人工智能更嚴(yán)苛、更差異化。

感知 -- 邊緣人工智能的數(shù)據(jù)來(lái)源

數(shù)據(jù)是邊緣人工智能的根本,而感知?jiǎng)t是數(shù)據(jù)的來(lái)源。正如一個(gè)人不止需要眼睛來(lái)感覺(jué)世界,包括耳朵等都是感知自然世界的重要器官,機(jī)器同樣需要耳聰目明,各種傳感器隨著技術(shù)發(fā)展應(yīng)運(yùn)而生。TI推出的單芯片毫米波雷達(dá),在許多應(yīng)用場(chǎng)合可以規(guī)避傳統(tǒng)攝像頭的弊端,同時(shí)支持系統(tǒng)的多項(xiàng)數(shù)據(jù)融合,使得機(jī)器可以更好地獲取數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)對(duì)目標(biāo)的精準(zhǔn)感知。

利用毫米波雷達(dá)的收發(fā),能夠以極高的精度測(cè)量其視野范圍內(nèi)物體以及障礙物的距離和其相對(duì)速度。與基于視覺(jué)和激光雷達(dá)的傳感器相比,毫米波傳感器的一個(gè)重要優(yōu)勢(shì)是不容易受雨、塵、煙、霧或霜等環(huán)境條件影響。此外,毫米波傳感器可在完全黑暗中或在陽(yáng)光直射下工作。這些傳感器可直接安裝在無(wú)外透鏡、通風(fēng)口或傳感器表面的塑料外殼后,非常堅(jiān)固耐用,能滿(mǎn)足防護(hù)等級(jí)(IP) 69K 標(biāo)準(zhǔn)。

TI的單芯片毫米波雷達(dá)通過(guò)CMOS制成工藝技術(shù),實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)雷達(dá)所不具備的高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì),同時(shí)結(jié)合了ASIC后端處理,可以直接降低BOM成本,減少產(chǎn)品尺寸,并且減少了對(duì)于處理器的依賴(lài)。基于TI毫米波雷達(dá)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品體積是微型激光雷達(dá)測(cè)距儀的三分之一,重量是其一半。

更重要的是,除了自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,毫米波雷達(dá)還可以應(yīng)用于更廣闊的工業(yè)及智能家居、智能樓宇、醫(yī)療等領(lǐng)域。比如通過(guò)毫米波雷達(dá)與空調(diào)的結(jié)合,可以實(shí)現(xiàn)風(fēng)隨人動(dòng)、目標(biāo)人體的姿態(tài)感知、自動(dòng)開(kāi)關(guān)等多項(xiàng)智能功能。而在其他應(yīng)用中,如針對(duì)機(jī)械臂操作員的安全監(jiān)測(cè)、物流機(jī)器人/無(wú)人機(jī)避障檢測(cè)、老人跌倒等監(jiān)測(cè),毫米波雷達(dá)都擁有以往圖像傳感器所不具備的準(zhǔn)確、快速感知等優(yōu)勢(shì),同時(shí)滿(mǎn)足許多應(yīng)用場(chǎng)合的數(shù)據(jù)脫敏要求(可以安裝在臥室、衛(wèi)生間等場(chǎng)合)。

除了毫米波雷達(dá)之外,TI還提供了溫度傳感器、DLP®技術(shù)、 ToF等廣泛的產(chǎn)品,從而進(jìn)一步豐富了機(jī)器與人的交互途徑。

決策 -- 邊緣人工智能的大腦

邊緣人工智能設(shè)備需要一個(gè)聰明的“大腦”來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和決策。集成式 SoC 通常是邊緣人工智能中一個(gè)不錯(cuò)的選擇,因?yàn)槌巳菁{能夠執(zhí)行深度學(xué)習(xí)推理的各種處理元件外,SoC還集成許多用于整個(gè)嵌入式應(yīng)用的必要組件。一些集成式SoC 包括顯示、圖形、視頻加速和工業(yè)聯(lián)網(wǎng)功能,使單芯片解決方案的功能不僅限于運(yùn)行ML/AI。

TI的Jacinto? 7系列處理器正是這樣一款高度集成的SoC,芯片內(nèi)部包括高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)引擎、用于信號(hào)和圖像處理的專(zhuān)用加速器,符合功能安全ASIL-D/SIL-3標(biāo)準(zhǔn)。除了高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)之外,處理器還可以應(yīng)用于機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)、雷達(dá)等領(lǐng)域。

集成的專(zhuān)用加速器包括“C7x”新一代DSP內(nèi)核,將 TI 行業(yè)領(lǐng)先的 DSP 和 EVE 內(nèi)核結(jié)合到一起,并添加了矢量浮點(diǎn)計(jì)算功能,并支持向后兼容代碼。隨著邊緣人工智能的興起,DSP由于其基于哈佛架構(gòu),可以顯著提升矩陣運(yùn)算效率,非常適合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算加速。同時(shí),新增的“MMA”深度學(xué)習(xí)加速器可在典型工作條件下,以低功率達(dá)到8 TOPS的計(jì)算性能。

通用內(nèi)核則包括了多核Arm Cortex-A72、Cortex-R5F以及8XE GE8430 GPU等。

Jacinto 7系列的多核異構(gòu)處理器架構(gòu)設(shè)計(jì),可以最大限度地針對(duì)任務(wù)進(jìn)行選擇與優(yōu)化,從而實(shí)現(xiàn)更好的性能提升及成本控制。另外,TI還將成熟的算法進(jìn)行硬件化,加之半導(dǎo)體制程的演進(jìn),從而實(shí)現(xiàn)最佳的性?xún)r(jià)比和功耗比。比如TI的ISP,可以基于芯片內(nèi)嵌的硬件加速單元自動(dòng)實(shí)現(xiàn)寬動(dòng)態(tài)調(diào)整、圖像金字塔縮放、立體深度視覺(jué)以及密集光流算法加速等等。

Jacinto 7 系列處理器提供了涉及硬件和軟件的全面安全解決方案,這是汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的重要關(guān)注點(diǎn)。Jacinto 7 系列處理器使用經(jīng)獨(dú)立功能安全評(píng)估機(jī)構(gòu)(如 TüV SüD)認(rèn)證的硬件開(kāi)發(fā)流程,針對(duì) ASIL-D 功能進(jìn)行了系統(tǒng)設(shè)計(jì)。而針對(duì)如今ADAS數(shù)據(jù)融合所帶來(lái)高帶寬多端口的新挑戰(zhàn),Jacinto 7系列也集成了CSI-2等多路端口,可以保證同多路傳感器互聯(lián)并支持高帶寬數(shù)據(jù)需求。Jacinto 7系列同時(shí)集成了PCIe集線器和千兆以太網(wǎng)交換機(jī),可以用于域控制器,從而實(shí)現(xiàn)更高水平的集成度。

為了方便用戶(hù)進(jìn)行開(kāi)發(fā),TI推出了TI-Edge-AI-Cloud,針對(duì) Jacinto 處理器上 AI 推理的云工具評(píng)估并支持許多業(yè)界通用與流行的深度學(xué)習(xí)框架(包括 TensorFlow Lite、ONNX Runtime、OpenGL ES等),幫助輕松編譯和部署模型并加速推理。

除了視覺(jué)識(shí)別所常用的CNN之外,諸如預(yù)測(cè)性維護(hù)等邊緣人工智能場(chǎng)景需要的RNN,Jacinto 7處理器同樣也提供相應(yīng)的支持。此外,TI的工業(yè)應(yīng)用處理器SitaraTM系列,集成了Arm Cortex-A系列內(nèi)核,同樣也可以通過(guò)Arm NN實(shí)現(xiàn)相對(duì)低算力要求的邊緣人工智能應(yīng)用,諸如工業(yè)應(yīng)用中的預(yù)測(cè)性維護(hù)等。

從天馬行空到快速落地

除了感知和決策,在執(zhí)行環(huán)節(jié),TI也有很多處理器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng),還有各種模擬器件,這表明 TI 可以通過(guò)廣泛的產(chǎn)品組合為實(shí)現(xiàn)邊緣 AI 所需的關(guān)鍵方面提供支持。技術(shù)服務(wù)于人,作為一家擁有90年歷史的半導(dǎo)體公司,TI的秘訣即在于不斷研究社會(huì)生活的變化,洞察并滿(mǎn)足人們的需求,因之而不斷改變自己。

在TI進(jìn)入中國(guó)的這35年中,曾助力中國(guó)客戶(hù)一次次實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。在人工智能領(lǐng)域,Howard看到中國(guó)的發(fā)展在某些地方已經(jīng)走在前面。比如4D成像雷達(dá)領(lǐng)域,國(guó)外還處在實(shí)驗(yàn)室概念驗(yàn)證階段,而國(guó)內(nèi)車(chē)廠已提出量產(chǎn)的具體時(shí)間點(diǎn)。同時(shí)在智能工業(yè)、機(jī)器人、智能家居、醫(yī)療影像分析等市場(chǎng)中,中國(guó)客戶(hù)也都在積極地進(jìn)行導(dǎo)入。有時(shí)Howard也會(huì)用中國(guó)客戶(hù)采用的創(chuàng)新來(lái)激勵(lì)他的美國(guó)同事們。

TI在做產(chǎn)品定義的時(shí)候,會(huì)和一些客戶(hù)進(jìn)行深度合作,使創(chuàng)新的需求體現(xiàn)在產(chǎn)品架構(gòu)上,這其中不僅僅是滿(mǎn)足現(xiàn)有的使用,更重要的是共同預(yù)見(jiàn)未來(lái)的需求。中國(guó)客戶(hù)豐富的想像力,也使得來(lái)自中國(guó)的需求可以很快反映到TI下一代產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中,并且面向全球的創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)。

三十五年前,TI進(jìn)入中國(guó),在工業(yè)、消費(fèi)、通信以及汽車(chē)等諸多市場(chǎng)中,同中國(guó)本土合作伙伴從零開(kāi)始,共同創(chuàng)新。而今,隨著以人工智能及邊緣人工智能為代表的新基建項(xiàng)目開(kāi)始擴(kuò)展,TI同合作伙伴攜手,再次踏入全新領(lǐng)域,通過(guò)品類(lèi)齊全的模擬和嵌入式處理系列產(chǎn)品、強(qiáng)大的本地制造及研發(fā)能力、遍布全國(guó)的產(chǎn)品分銷(xiāo)及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò),以解決邊緣人工智能帶來(lái)的新挑戰(zhàn),滿(mǎn)足中國(guó)客戶(hù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的新要求。在TI,有著一批像Howard一樣的杰出工程師,懷著“芯向中國(guó),科創(chuàng)世界”的愿景,努力通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù),讓世界變得更加美好。

就在不久前,美的集團(tuán)廚房和熱水器事業(yè)部同TI共同建立了“感知與交互聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,旨在幫助美的運(yùn)用TI的毫米波雷達(dá)技術(shù)以及廣泛的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品,加速美的廚熱家電應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。Howard 希望 TI 能夠幫助支持更多像美的這樣的公司將想法變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

關(guān)于德州儀器(TI)

德州儀器(TI)(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)是一家全球性的半導(dǎo)體公司,致力于設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和銷(xiāo)售模擬和嵌入式處理芯片,用于工業(yè)、汽車(chē)、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場(chǎng)。我們致力于通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用,創(chuàng)造一個(gè)更美好的世界。如今,每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)之上,使我們的技術(shù)變得更小巧、更快速、更可靠、更實(shí)惠,從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,這就是工程的進(jìn)步。這正是我們數(shù)十年來(lái)乃至現(xiàn)在一直在做的事。欲了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站www.ti.com.cn

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