Supermicro首次亮相全新頂部裝載的Simply Double存儲(chǔ)系統(tǒng)

2021-07-28 10:18 來(lái)源:美通社 作者:電源網(wǎng)

加利福尼亞州圣何塞2021年7月28日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:SMCI)是企業(yè)計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計(jì)算技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者,宣布了其經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的頂部裝載存儲(chǔ)解決方案的新版本,該版本采用60盤(pán)位和90盤(pán)位系統(tǒng),搭配針對(duì)最新第3代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器和PCI-E 4.0 NVMe驅(qū)動(dòng)器全面優(yōu)化的全新Simply Double存儲(chǔ)系統(tǒng)。這些同類最佳的大容量存儲(chǔ)和擴(kuò)展系統(tǒng),非常適合用于云級(jí)存儲(chǔ)實(shí)施以及HPC存儲(chǔ)工作負(fù)載。

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Supermicro首次亮相全新頂部裝載的Simply Double存儲(chǔ)系統(tǒng)

“隨著軟件定義的、基于云的存儲(chǔ)持續(xù)加速增長(zhǎng),Supermicro幫助數(shù)據(jù)中心快速實(shí)現(xiàn)其基礎(chǔ)設(shè)施的現(xiàn)代化,以利用靈活的配置、可由技術(shù)員維護(hù)的無(wú)需工具的模塊化設(shè)計(jì),以及我們?nèi)耎12 60盤(pán)位或90盤(pán)位單節(jié)點(diǎn)、雙節(jié)點(diǎn)和高可用性的架構(gòu)創(chuàng)新具有的簡(jiǎn)單擴(kuò)展能力?!盨upermicro總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang表示?!拔覀?nèi)碌拇笕萘看鎯?chǔ)系統(tǒng)秉承了Supermicro對(duì)資源節(jié)約的重視,以較低的總擁有成本(TCO)提供行業(yè)領(lǐng)先的容量?!?


頂部裝載的存儲(chǔ)系統(tǒng)

Supermicro全新的頂部裝載架構(gòu)為客戶提供了更高的靈活性、模塊化能力和可維護(hù)性。60盤(pán)位和90盤(pán)位系統(tǒng)均可采用單節(jié)點(diǎn)、雙節(jié)點(diǎn)和雙節(jié)點(diǎn)高可用性 (HA) 配置。雙節(jié)點(diǎn)HA和單節(jié)點(diǎn)配置控制對(duì)系統(tǒng)中所有驅(qū)動(dòng)器的訪問(wèn)。雙節(jié)點(diǎn)配置可在每個(gè)節(jié)點(diǎn)之間均勻地分配驅(qū)動(dòng)控制訪問(wèn)。借助模塊化、免工具設(shè)計(jì),所有關(guān)鍵的板載系統(tǒng)(熱插拔服務(wù)器節(jié)點(diǎn)、擴(kuò)展器、風(fēng)扇模塊、電源和驅(qū)動(dòng)器)均經(jīng)過(guò)全面優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)一名技術(shù)人員即可輕松維護(hù)。

Supermicro全新大容量頂部裝載系統(tǒng)針對(duì)企業(yè)和云級(jí)存儲(chǔ)環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化。這種縱向擴(kuò)展和橫向擴(kuò)展架構(gòu)設(shè)計(jì),可為客戶提供基于PCI-E 4.0 RAID或IT模式SAS控制器的配置選項(xiàng)。這些4U系統(tǒng)具有60或90熱插拔2.5"或3.5" SAS3/SATA3盤(pán)位,再加上兩條板載PCI-E M.2插槽和兩條內(nèi)部窄SATA SSD插槽。單節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)還支持用于OS鏡像的兩個(gè)后部熱插拔2.5"盤(pán)位,以及用于快速緩存的四個(gè)可選NVMe U.2盤(pán)位。該系統(tǒng)最大配置支持1.6拍字節(jié)成本優(yōu)化的存儲(chǔ),并通過(guò)后端訪問(wèn)的NVMe支持高達(dá)60TB的SSD閃存。單節(jié)點(diǎn)和雙節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)采用第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器,采用雙插槽配置,每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)有16 個(gè)DIMM插槽。

Simply Double存儲(chǔ)系統(tǒng)

Supermicro的Simply Double存儲(chǔ)服務(wù)器是行業(yè)領(lǐng)先的內(nèi)容交付解決方案。今天的公告介紹了對(duì)整體設(shè)計(jì)進(jìn)行的性能和可維護(hù)性的增強(qiáng),以在采用16 DIMM雙插槽的配置中支持第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器,同時(shí)保持相同密度的存儲(chǔ)占位。支持多達(dá)四個(gè)后部熱插拔U.2 NVMe盤(pán)位,允許用戶在不影響24 SAS/SATA 3.5"存儲(chǔ)盤(pán)位的情況下添加閃存。創(chuàng)新底盤(pán)設(shè)計(jì)可增強(qiáng)氣流,并簡(jiǎn)化了系統(tǒng)維護(hù):提高了對(duì)主板、CPU、內(nèi)存、PCI-E插槽、內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器盤(pán)位和后置驅(qū)動(dòng)器盤(pán)位等部件的可訪問(wèn)性。除了這些機(jī)械改進(jìn)外,該系統(tǒng)還可以配置基于PCI-E 4.0或IT模式SAS控制器的選項(xiàng)。

Supermicro存儲(chǔ)峰會(huì)

Supermicro將配合其“開(kāi)放存儲(chǔ)峰會(huì)2021”推出這些全新的系統(tǒng),突出強(qiáng)調(diào)軟件定義的存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新?!伴_(kāi)放存儲(chǔ)峰會(huì)2021”將于2021年7月27日至29日舉行。請(qǐng)點(diǎn)擊此處了解詳情并注冊(cè)。

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

高性能、高效服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Supermicro (SMCI) 是全球企業(yè)數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、人工智能和邊緣計(jì)算系統(tǒng)先進(jìn)Server Building Block Solutions®(服務(wù)器塊構(gòu)建解決方案)的首要供應(yīng)商。Supermicro致力于通過(guò)其“We Keep IT Green®”計(jì)劃保護(hù)環(huán)境,并為客戶提供市場(chǎng)上最節(jié)能、最環(huán)保的解決方案。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。

Intel、Intel徽標(biāo)和其他Intel標(biāo)志是Intel Corporation或其子公司的商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

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