新思科技和三星發(fā)布經(jīng)認(rèn)證的3nm全環(huán)柵AMS設(shè)計(jì)參考流程,助力早期設(shè)計(jì)

2020-11-25 12:31 來(lái)源:美通社 作者:電源網(wǎng)

新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布發(fā)布3納米(nm)全環(huán)柵(GAA)AMS設(shè)計(jì)參考流程,為開(kāi)發(fā)者提供一整套從前端到后端的設(shè)計(jì)方法,以使用新思科技定制設(shè)計(jì)平臺(tái)來(lái)設(shè)計(jì)模擬和混合信號(hào)電路。該方法已經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可以為使用三星3nm GAA節(jié)點(diǎn)工藝技術(shù)的5G、HPC、AI和IoT等先進(jìn)應(yīng)用開(kāi)發(fā)者,提供最高的設(shè)計(jì)效率。

先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的復(fù)雜性驅(qū)使開(kāi)發(fā)者尋找縮短設(shè)計(jì)周期的新方法。通過(guò)緊密合作,新思科技和三星提供了經(jīng)過(guò)優(yōu)化的流程,可克服設(shè)計(jì)復(fù)雜性并為3nm GAA設(shè)計(jì)提供最佳的生產(chǎn)率。該流程的主要功能包括設(shè)計(jì)中的電遷移分析,可通過(guò)版圖完成之前提供準(zhǔn)確的電遷移分析來(lái)縮短設(shè)計(jì)完成時(shí)間。它還包括新思科技IC Validator物理驗(yàn)證解決方案中的實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC),使版圖工程師可以在工作時(shí)直接從版圖畫布中快速檢查是否違反設(shè)計(jì)規(guī)則。

AMS參考流程為3nm GAA流程技術(shù)的設(shè)計(jì)提供一種行之有效的方法。該方法已得到三星的驗(yàn)證,包括一整套文件化的流程和設(shè)計(jì)實(shí)例。涵蓋的主題包括設(shè)計(jì)輸入、電路仿真、蒙特卡洛分析、噪聲分析、RF分析、老化和EM/IR分析、寄生參數(shù)仿真、定制版圖和簽核。

三星電子代工廠設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁Sangyun Kim表示:“借助新思科技AMS參考流程,開(kāi)發(fā)者可以將3nm GAA技術(shù)快速部署在要求嚴(yán)苛的應(yīng)用,如人工智能、5G網(wǎng)絡(luò)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)和先進(jìn)數(shù)據(jù)中心。新思科技支持的先進(jìn)方法學(xué)可以幫助我們的客戶和內(nèi)部IP開(kāi)發(fā)人員更有效地創(chuàng)建模擬和混合信號(hào)設(shè)計(jì)?!?

新思科技定制設(shè)計(jì)平臺(tái)以Custom Compiler?設(shè)計(jì)和版圖環(huán)境為基礎(chǔ),包括HSPICE®電路仿真器、FineSim®電路仿真器、CustomSim? FastSPICE電路仿真器、Custom WaveView?波形顯示器、StarRC?寄生參數(shù)提取以及IC Validator物理驗(yàn)證。該平臺(tái)具有原生集成的StarRC提取功能,可提供寄生參數(shù)對(duì)電路行為、性能影響的早期反饋,并具有開(kāi)創(chuàng)性的視覺(jué)輔助版圖自動(dòng)化功能,從而簡(jiǎn)化先進(jìn)節(jié)點(diǎn)版圖的創(chuàng)建。

新思科技工程副總裁Aveek Sarkar表示:“在開(kāi)發(fā)3nm GAA AMS設(shè)計(jì)參考流程中,三星和新思科技共同致力于實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的技術(shù)以縮短設(shè)計(jì)周期“。例如,新思科技的參考流程包括一種用于早期電遷移分析的全新解決方案,這大大縮短了設(shè)計(jì)的完成時(shí)間。”

新思科技 三星 全環(huán)柵AMS設(shè)計(jì)

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