新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布推出面向高性能嵌入式應(yīng)用的全新DesignWare® ARC® HS5x和HS6x處理器IP系列。32位ARC HS5x和64位HS6x處理器有單核和多核版本，采用一種新的超標量ARCv3指令集架構(gòu)(ISA)，在典型條件下，可在16納米工藝技術(shù)中實現(xiàn)高達8750 DMIPS的單核性能，是目前性能最高的ARC處理器。
新款ARC HS處理器的多核版本包括一個創(chuàng)新的互連結(jié)構(gòu)，可連接多達12個核心，支持多達16個硬件加速器的接口，同時保持核心之間的一致性。這些處理器可配置用于實時運行，或配置支持對稱多處理(SMP) Linux和其他高端操作系統(tǒng)的高級內(nèi)存管理單元(MMU)。為了加速軟件開發(fā)，ARC HS5x和HS6x處理器由ARC MetaWare開發(fā)工具套件提供支持，可生成高效代碼。新款ARC HS處理器可滿足各種高端嵌入式應(yīng)用的功耗、性能和面積要求，包括固態(tài)硬盤(SSD)、汽車控制和信息娛樂、無線基帶、無線控制和家庭網(wǎng)絡(luò)。
憶芯科技首席科學家Bruce Cheng表示：“高端嵌入式應(yīng)用的設(shè)計人員在持續(xù)的壓力下，需要在有限的功耗和面積預算內(nèi)增加內(nèi)存空間，同時實現(xiàn)更高的性能。新思科技新推出的32位ARC HS5x和64位HS6x處理器的多核功能，使我們能夠?qū)⒐呐c性能效率提升至全新水平，這是目前市場上的其他處理器無法提供的?！?
The Linley Group高級分析師Mike Demler表示：“網(wǎng)絡(luò)、存儲和無線設(shè)備等高端嵌入式系統(tǒng)變得越來越復雜，需要在不影響能效的前提下增強處理器功能和性能。新思科技新推出的ARC HS5x和HS6x CPU不僅可以滿足這些需求，也提供了支持未來嵌入式系統(tǒng)所需的可配置性和可擴展性?！?
ARC HS5x和ARC HS6x處理器基于新的ARCv3 ISA，支持各種32位和64位指令。這些處理器具有高速10級、雙發(fā)射流水線，在功耗和面積有限的情況下提高了功能單元的利用率。HS5x處理器的32位流水線可以執(zhí)行所有ARCv3 32位指令，而HS6x處理器的64位流水線和寄存器文件可以執(zhí)行32位和64位指令。此外，ARC HS6x支持64位虛擬地址空間和52位物理地址空間，可以直接尋址當前和未來的大內(nèi)存，并支持128位加載和存儲，以實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)移動。ARC HS5x和HS6x處理器的多核版本都包括先進的高帶寬處理器內(nèi)部互連，通過異步時鐘和高達800 GB/s的內(nèi)部聚合帶寬來簡化開發(fā)和時序收斂。為了進一步簡化多核配置中的物理設(shè)計和時序收斂，每個核位于自己的功率域中，并且與其他核具有異步時鐘關(guān)系。新的128位矢量浮點單元支持F16、F32和F64操作，具有2個周期的累積延遲。跟所有ARC處理器一樣，HS5x和HS6x處理器都高度可配置，并采用ARC Processor EXtension (APEX)技術(shù)，支持自定義指令，可滿足每個目標應(yīng)用的獨特性能、功耗和面積要求。
HS5x和HS6x處理器由新思科技的ARC MetaWare開發(fā)工具套件提供支持，其中包括一個針對處理器超標量架構(gòu)進行優(yōu)化的高級C/C++編譯器，一個用于調(diào)試和分析代碼的多核調(diào)試器，以及一個用于硬件前軟件開發(fā)的快速指令集模擬器(ISS)。周期精確的模擬器可用于設(shè)計優(yōu)化和驗證。處理器的開源軟件支持包括Zephyr實時操作系統(tǒng)、優(yōu)化的Linux內(nèi)核、GNU編譯器集合(GCC)、GNU調(diào)試器(GDB)和相關(guān)的GNU編程實用程序（二進制工具）。第三方合作伙伴提供了其他硬件和軟件工具，使開發(fā)人員能夠靈活地為其設(shè)計項目選擇最好和最熟悉的工具。
新思科技IP營銷與戰(zhàn)略高級副總裁John Koeter表示：“固態(tài)硬盤、無線控制和家庭網(wǎng)絡(luò)等嵌入式應(yīng)用正變得越來越復雜，需要在有限的功耗和面積預算內(nèi)顯著提高性能。隨著全新ARCv3 ISA的發(fā)布以及ARC HS5x和HS6x處理器的推出，設(shè)計人員可以滿足當今和未來嵌入式設(shè)計日益增長的性能需求?！?
上市和資源
DesignWare ARC HS5x和HS6x處理器定于2020年第三季度上市。新款處理器將包括ARC HS56、HS57D、HS58、HS66、HS68和各自的多核版本（HS56MP、HS57DMP、HS58MP、HS66MP、HS68MP）。
