博通集成電路（上海）股份有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的ETC芯片供應商，其ETC車規(guī)產(chǎn)品BK5870T已正式量產(chǎn)，并獲得國際第三方實驗室的車規(guī)測試認證，是國內(nèi)首款通過此項認證的ETC SoC芯片。
根據(jù)行業(yè)標準規(guī)范，完成一個車規(guī)測試的最短時間是145天，包含車規(guī)晶圓生產(chǎn)、車規(guī)封裝開發(fā)、三溫測試及AEC-Q100測試，其中僅高溫工作壽命測試就至少需要3個月時間。此次為BK5870T提供認證的ISE實驗室是國際權(quán)威的車規(guī)測試機構(gòu)，其認證程序更加嚴格，經(jīng)驗證博通集成的ETC產(chǎn)品全面通過此項權(quán)威認證。
博通集成一直是國內(nèi)ETC市場的先行者，從最初的GB/T20851國家標準到最新的GB/T38444標準，博通集成長期深度參與ETC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司先后推出的單射頻BK5822、BK5823、BK5824以及集成一體化SoC BK5863都有非常亮眼的市場表現(xiàn)。BK5870T是公司在ETC芯片領(lǐng)域內(nèi)十幾年研發(fā)積累推出的全新車規(guī)ETC芯片。
這顆芯片結(jié)合了對國標、行業(yè)應用的理解，滿足車規(guī)市場產(chǎn)品可靠性的嚴格要求，繼承了后裝市場的系統(tǒng)穩(wěn)定性、兼容性、以及方案成熟度，在性能和品質(zhì)方面都有跨越式提升，能夠在-40攝氏度至105攝氏度持續(xù)可靠地工作，全面達到車規(guī)標準。BK5870T不僅采用了全新的設計、封裝和測試工藝，還從客戶及終端用戶的角度出發(fā)，搭配了公司研發(fā)的藍牙系列芯片，構(gòu)成了多種選擇的ETC SoC全套方案，能夠為客戶快速低成本地開發(fā)OBU系統(tǒng)提供單芯片解決方案，滿足客戶OBU系統(tǒng)的二次軟件開發(fā)需求。
博通集成電路（上海）股份有限公司由來自美國硅谷的技術(shù)團隊2005年創(chuàng)立于上海張江，已發(fā)展成為國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片領(lǐng)域的知名企業(yè)，于2019年A股主板上市（股票代碼603068）。博通集成電路擁有完整的無線通訊產(chǎn)品平臺，支持豐富的無線協(xié)議和通訊標準，聚焦智能交通和智能家居應用領(lǐng)域，為國內(nèi)外多個知名客戶提供低功耗、高性能的無線射頻收發(fā)器和資源豐富的人工智能應用平臺。
