新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布推出設(shè)計(jì)解決方案來(lái)支持三星采用EUV光刻技術(shù)的7納米LPP (Low Power Plus) (7LPP)上的2.5D-IC多顆裸晶芯片集成(MDI?)技術(shù)。新思科技Fusion設(shè)計(jì)平臺(tái)和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)能夠加快原型設(shè)計(jì)和分析，幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)來(lái)自5G、人工智能和高性能計(jì)算(HPC)等加速發(fā)展市場(chǎng)的上市時(shí)間壓力。
三星Design Technology Team的Vice President, Jung Yun Choi表示：“多顆芯片和封裝之間的耦合噪音會(huì)導(dǎo)致無(wú)法預(yù)測(cè)的性能問(wèn)題。隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的日益提高，在后期設(shè)計(jì)階段解決2.5D-IC系統(tǒng)問(wèn)題變得更加困難。三星MDI設(shè)計(jì)流程集成了早期系統(tǒng)級(jí)探路所需的分析和設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功能，讓客戶克服性能問(wèn)題的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)具有成本效益的2.5D-IC產(chǎn)品。通過(guò)我們的合作，客戶可以提前他們的開(kāi)發(fā)日程并實(shí)現(xiàn)性能驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的同時(shí)，縮短解決問(wèn)題的時(shí)間?！?
新思科技 Fusion 設(shè)計(jì)平臺(tái)和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)支持的三星代工廠的7LPP 2.5D-IC MDI的關(guān)鍵產(chǎn)品和特征包括：
Fusion Compiler? RTL-to-GDSII解決方案：全自動(dòng)硅中介層布線、微凸塊、硅通孔和C4凸塊間的最佳自動(dòng)布局和布線
IC Compiler? II布局和布線：全面支持中介層制造、裸晶芯片間布局和布線以及中介層通道和電源布線
RedHawk? Analysis Fusion In-Design EM/IR：多顆裸晶芯片和硅中介層的無(wú)縫 In-Design EM/IR分析、通過(guò)清除遺漏過(guò)孔、開(kāi)路或短路連線實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的電源分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)，與ANSYS® RedHawk 簽核分析的結(jié)果一致
Custom Compiler?設(shè)計(jì)環(huán)境：基于功能強(qiáng)大的原理圖的簡(jiǎn)單配置和SPICE deck自動(dòng)生成功能實(shí)現(xiàn)用于HBM和高速接口(HSI)通道的電源和信號(hào)完整性分析
HSPICE®信號(hào)完整性分析：PCIe Gen4的線性、瞬態(tài)和StatEye分析
FineSim®電源和信號(hào)完整性分析：針對(duì)電源完整性、串?dāng)_、抖動(dòng)的AC和瞬態(tài)分析以及HBM SSO分析
新思科技芯片設(shè)計(jì)集團(tuán)營(yíng)銷(xiāo)與戰(zhàn)略副總裁Michael Sanie表示：“隨著人們對(duì)人工智能、高性能計(jì)算和5G等加速發(fā)展市場(chǎng)的多顆裸晶芯片集成越來(lái)越感興趣，客戶需要新的解決方案來(lái)解決傳統(tǒng)手工設(shè)計(jì)不足以應(yīng)對(duì)的最新電源和信號(hào)噪聲挑戰(zhàn)。新思科技設(shè)計(jì)解決方案使多顆裸晶芯片集成設(shè)計(jì)環(huán)境更容易、更高效，為三星的客戶提供更快、更高性能的2.5D-IC產(chǎn)品。”
