- 該平臺為半導體制造領域的先進封裝和晶圓加工生態(tài)系統(tǒng)提供大力支持
- UnitySC不斷打造創(chuàng)新檢測和計量產(chǎn)品，以一流的解決方案滿足先進的半導體制造工藝需求
- 歐洲領先的檢測和計量解決方案提供商UnitySC今天推出Unity_ATHOS?系統(tǒng)，對高密度扇出、嵌入式扇出以及采用或不采用硅通孔技術(TSV)的異構封裝進行二維/三維(2D/3D)先進計量與工藝控制。Unity_ATHOS?是一種新型檢測和計量系統(tǒng)，可滿足多種應用需求，包括對異構封裝中裸片與晶圓鍵合的裸片堆疊控制、塑封料減薄和3D空洞檢測、高密度TSV（從刻蝕到銅釘露出），μbump和重布線層(RDL)，支持s/l大小不等的焊盤尺寸，最小為1/1微米。
與上一代TMAP（進氣歧管絕對壓力）傳感器相比，新發(fā)布的Unity_ATHOS?平臺速度提高了30%，準確度更高，擁有成本也更低。在開發(fā)過程中，該公司與關鍵合作伙伴進行了更深入的探討，使該產(chǎn)品能夠幫助客戶更好地完善產(chǎn)品路線圖。由于采用模塊化設計，它可以根據(jù)每位客戶的具體需求來進行配置，在保證靈活性的同時，不會影響性能。
Unity_ATHOS?解決方案還支持外包半導體封裝測試廠(OSAT)、代工制造廠和整合元件制造廠(IDM)對制造工藝進行全面控制，包括關鍵的前端和后端工藝，如晶圓減薄和劃片。
Unity_ATHOS?系統(tǒng)可處理最大尺寸為300毫米的晶圓和面板，包括薄晶圓、重建晶圓和劃片框架上的晶圓。
此外，近紅外/可見(NIR/VIS)光學顯微鏡與寬波段干涉和光譜共焦技術的結合，可對晶圓的正反面進行二維與三維檢測，以確保工藝開發(fā)和之后的大批量生產(chǎn)。
Unity_ATHOS?系統(tǒng)是一款獨立式產(chǎn)品，最多可配置三個300毫米裝載端口，符合ISO 5至ISO 2制造標準，可隨時與LighTiX產(chǎn)品相集成。
Unity SC首席執(zhí)行官卡梅爾-艾特-馬伊烏(Kamel Ait-Mahiout)表示：“我們很自豪UnitySC推出了最新設計的工藝控制解決方案，這將為我們半導體行業(yè)，具體說是先進封裝領域的合作伙伴提供更好的服務。除現(xiàn)有的LighTiX、LightsEE和LightSpeed工藝控制解決方案外，這款新產(chǎn)品的發(fā)布進一步壯大了我們的產(chǎn)品組合。UnitySC是以客戶需求為導向，為先進封裝領域提供一流解決方案的市場領軍者，也是幫助客戶解決制造工藝難題的理想合作伙伴，新系統(tǒng)的推出將大大鞏固我們公司的領先優(yōu)勢?！?
