環(huán)旭電子物聯(lián)網(wǎng)模塊將亮相2019國際嵌入式系統(tǒng)展

2019-02-21 09:55 來源:美通社 作者:niko

全球電子設(shè)計制造大廠環(huán)旭電子(SSE:601231)將在2019國際嵌入式系統(tǒng)展亮相,并發(fā)布全新模塊系統(tǒng)SOM850。該模塊采用功能強大的高通驍龍SDM850處理器,該處理器能效高、啟動迅速,常時連網(wǎng),已獲得多個運營商認證。環(huán)旭電子SOM850與Windows 10生態(tài)系統(tǒng)完全兼容,能夠協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)設(shè)備制造商創(chuàng)建自己的垂直物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,和云端運算進行連接。

基于多年在系統(tǒng)功能模塊的設(shè)計、驗證和先進的半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗,環(huán)旭電子整合多個功能電路模塊開發(fā)了SOM850模塊化產(chǎn)品,可直接用于強大的商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,并以安全,可靠和精簡的方式來執(zhí)行專業(yè)功能,以滿足工業(yè)上垂直整合的需求。原始設(shè)備制造商(OEM)可利用環(huán)旭電子SOM850運行Windows 10 IoT Enterprise物聯(lián)網(wǎng)模塊,快速創(chuàng)建高性能設(shè)備,使其工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品場景更人性化、更安全。這些產(chǎn)品場景包括:

工業(yè)手持裝置

工業(yè)平板計算機

零售POS機

數(shù)位標牌/一體機

醫(yī)療保健設(shè)備

制造業(yè)

環(huán)旭電子無線暨系統(tǒng)方案第二事業(yè)處總經(jīng)理方永城表示:“環(huán)旭電子SOM850采用高通驍龍?zhí)幚砥鳎哂惺澜缟献钕冗M的運算功能,包括Gigabit LTE連接、先進多媒體支持和卓越的硬件安全性,模塊輕薄、無風(fēng)扇、啟動快、續(xù)航時間長。”環(huán)旭電子SOM850與Windows 10物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)兼容,采用高通驍龍SDM850處理器,可運行Win32和通用Windows平臺應(yīng)用程序,通過利用現(xiàn)有的開發(fā)技能以獲得更高的投資回報。此外,環(huán)旭電子SOM850將有助縮短上市時間,目前已獲得多個運營商認證,有利將運營商的認證費降至最低。

2月26日至28日,環(huán)旭電子SOM850將在2019國際嵌入式系統(tǒng)展,于微軟4-422展位和高通4A/4A330展位亮相,參觀者可前往體驗其垂直整合產(chǎn)品的能力。

環(huán)旭電子SOM850平臺預(yù)計在2019年第四季度上市。

QQ20190221-095511

環(huán)旭電子 SOM850 Windows 10 IoT Enterprise物聯(lián)網(wǎng)模塊

Qualcomm是Qualcomm Incorporated的商標,在美國和其他國家注冊。

Qualcomm驍龍是Qualcomm Technologies,Inc.和/或其子公司的產(chǎn)品。

環(huán)旭電子 物聯(lián)網(wǎng)模塊 國際嵌入式

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