突破瓶頸,英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)

2018-12-12 09:10 來(lái)源:美通社 作者:niko

今日,以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來(lái)”為主題的2018中國(guó)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)峰會(huì)在北京拉開(kāi)帷幕。作為中國(guó)數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)行業(yè)頂級(jí)的交流平臺(tái),本次峰會(huì)匯集了全球近百位來(lái)自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專(zhuān)家,就數(shù)據(jù)洪流時(shí)代下,企業(yè)如何實(shí)施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價(jià)值,變數(shù)據(jù)資源為實(shí)現(xiàn)更廣泛商業(yè)價(jià)值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開(kāi)深入探討。英特爾公司中國(guó)區(qū)非易失性存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼先生同期出席大會(huì)并發(fā)表主題演講,闡釋了英特爾通過(guò)傲騰(TM)技術(shù)突破瓶頸并運(yùn)用3D NAND存儲(chǔ)更多數(shù)據(jù)的內(nèi)存策略,英特爾重塑內(nèi)存和存儲(chǔ)行業(yè)的愿景,以及英特爾如何通過(guò)傲騰(TM)技術(shù)和QLC 3D NAND (TM)技術(shù)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合來(lái)突破瓶頸,重塑數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)。

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英特爾公司中國(guó)區(qū)非易失性存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼先生在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表演講

英特爾?傲騰(TM)技術(shù)和英特爾?QLC 3D NAND(TM)技術(shù)的結(jié)合,為面向未來(lái)的計(jì)算和存儲(chǔ)提供了最佳的解決方案。英特爾此舉在于打破瓶頸,以更好的解決方案幫助用戶釋放數(shù)據(jù)的價(jià)值。英特爾?傲騰(TM)技術(shù)的低延遲、高服務(wù)質(zhì)量、高耐用性和英特爾? 3D NAND(TM)技術(shù)的低成本,高密度能夠完美互補(bǔ),讓計(jì)算機(jī)與存儲(chǔ)系統(tǒng)架構(gòu)師和開(kāi)發(fā)人員能夠隨時(shí)隨地讀取關(guān)鍵數(shù)據(jù)。兩項(xiàng)技術(shù)的結(jié)合,既能夠加快對(duì)常用數(shù)據(jù)的讀取速度,還能同時(shí)利用低成本閃存技術(shù)的優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)超越硬盤(pán)的高密度、大容量存儲(chǔ),從而助力用戶在向以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型中取得成功。

目前很多行業(yè)用戶都已部署英特爾?傲騰(TM)技術(shù)和英特爾? QLC 3D NAND(TM)的產(chǎn)品組合,來(lái)重塑企業(yè)的存儲(chǔ)設(shè)施,獲得突破性的性能。例如阿里云于今年年初正式推出的全新一代超大規(guī)模、超高性能的分布式塊存儲(chǔ)產(chǎn)品 -- ESSD云盤(pán),采用英特爾?傲騰(TM)技術(shù)和最新的3D QLC NVMe SSD產(chǎn)品,結(jié)合阿里云創(chuàng)新的軟硬件一體化架構(gòu),將單塊云盤(pán)的性能提升到百萬(wàn)IOPS、百微秒級(jí)別延遲的全新高度,并同時(shí)獲得了更強(qiáng)的擴(kuò)展性和更好的TCO。

通過(guò)將英特爾?傲騰(TM)和英特爾?QLC 3D NAND(TM)這兩種創(chuàng)新的技術(shù)整合到內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案當(dāng)中,英特爾當(dāng)前正在革新整個(gè)內(nèi)存和存儲(chǔ)市場(chǎng),并引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心進(jìn)入一個(gè)新的時(shí)代。同時(shí),英特爾將持續(xù)發(fā)力數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,為各類(lèi)企業(yè)提供應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)管理挑戰(zhàn)所需的關(guān)鍵能力。

英特爾

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